Tag Archives: 台積電

一手好牌變爛牌！陸行之：Wolfspeed 公司快要歸零
作者 |發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財報

碳化矽晶圓供應商 Wolfspeed 美股盤後公布 2024 年第四季財報，營收金額約 2.007 億美元，較 FactSet 統計的分析師預估 2.013 億美元低，經調整每股 EPS 虧損 89 美分，虧損幅度高於分析師預估的 85 美分。前外資知名分析陸行之表示，不知 Wolfspeed 何時宣布破產保護，還是便宜賣掉，本來一手好牌打成爛牌。

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韓國最大 AI 獨角獸誕生！韓媒憂三星代工版圖消長「最終選台積電」
作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 15:14 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國兩間 IC 設計領導廠商 Rebellions 與 Sapeon Korea 正式合併，根據韓媒 Business Korea 報導，目前合併主合約已於 8 月 18 日簽訂，這次合併將創造國內最大 AI 半導體獨角獸，企業價值超過 1 兆韓圜（約 7.4 億美元），也將重新牽動台積電和三星電子代工格局。 繼續閱讀..

台積電買群創四廠擴充 CoWoS 產能，美銀力挺目標價達 1,200 元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資美銀表示，台積電買群創南科四廠，應是持續擴充 CoWoS 產能，而非攻 FOPLP 晶圓級封裝，以呼應法說會 CoWoS 產能 2025 年翻倍說法。另 CoWoS 訂單外溢到第三方封測 (OSAT) 合作夥伴，對產業有正面助益，給予台積電「買進」投資評等，目標價新台幣 1,200 元。

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台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助
作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

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