Tag Archives: 台積電

摩爾定律死不了！台積研發六騎士壓軸登場：後摩爾定律「光」扮關鍵
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 21:31 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展今（8 日）舉辦半導體研發大師座談會，分享對於半導體展望和產業未來的看法。有趣的是，這次受邀的五位與談人，其中三位曾是台積電有名的「研發六騎士」，也讓台積電前研發處長楊光磊笑稱可以說是「類六騎士聚會」。 繼續閱讀..

台積電前研發處長楊光磊：英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示，英特爾要發展晶圓代工業務，有其本質上的問題。因此，原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會，在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後，再將這成功機率降低到 1%。

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英特爾新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅，加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸，這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞，包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出，英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會，其新公布的新一代先進封裝技術，預計將再對市場投下震撼彈。

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台灣默克預期台積電美國廠能妥善解決問題，看好半導體 2024 年復甦
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 手機

針對台積電美國亞利桑那州晶圓廠，目前建廠過程中面臨當地的勞動力狀況，董事長劉德音強調，這是個學習的過程，不擔心會有問題之外，供應鏈廠商之一的台灣默克董事長李俊隆也指出，這的確是一個學習的過程，而且必須透過溝通來化解爭議，相信台積電方面會順利處理這件事情，也正向看整件事情的最後結果。

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傳台積電美國廠擬建小量試產線，2024 年 Q1 到位
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 14:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工台積電美國廠量產時程遞延到 2025 年，引發外界關注，但董事長劉德音 6 日出席半導體展活動受訪表示，在過去五個月情況有顯著進展，並有信心一定會成功。業界則傳出，台積電美國廠將改變進機策略，先建置 mini line（小量試產線），預計 2024 年第一季到位。 繼續閱讀..

聯發科進階 3 奈米製程！採用台積電 3 奈米天璣處理器 2024 年量產
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布，聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計 2024 年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。

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劉德音：AI 改變人類生活和工作，也為半導體帶來龐大商機
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 19:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
檔名有中文勿用首圖

台積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講時表示，十年內人工智慧（AI）會用於許多任務，如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再下個十年，AI 進步到另個層次，能「匯整合成知識」。生成式 AI 如 ChatGPT 會創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至設計出積體電路類產品。AI 大大改變人類生活和工作，也為半導體產業帶來龐大商機。

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劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。

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