半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，人工智慧（AI）應用現在要取代產業衰退情況，「距離蠻遙遠」，先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務（EMS）產業。 繼續閱讀..
力成：AI 無法取代產業衰退，投資日本看好台積電設廠 |
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中央社|發布日期
2023 年 07 月 25 日 18:00 |
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力積電讓地台積蓋先進封裝廠，國科會感謝黃崇仁協助 |
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中央社|發布日期
2023 年 07 月 25 日 17:45 |
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力積電同意讓地之下，讓台積電順利規劃於竹科轄下銅鑼科學園區，設立生產先進封裝的晶圓廠。國科會主委吳政忠今天說，感謝力積電協助，若有需求，高雄園區也有土地提供力積電做完整安排。
台積電擬砸近 900 億元，竹科銅鑼園區設先進封裝廠 |
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中央社|發布日期
2023 年 07 月 25 日 9:45 |
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先進封裝產能供不應求，台積電規劃斥資近新台幣 900 億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約 1,500 個就業機會。 繼續閱讀..
台積電美國廠 4 奈米量產延遲，專家：印證張忠謀看法 |
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中央社|發布日期
2023 年 07 月 21 日 14:15 |
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台積電美國亞利桑那州廠 4 奈米量產時程延至 2025 年，半導體產業專家表示，這顯示美國建廠難度高的實際情況，並印證了台積電創辦人張忠謀對於美國推動半導體在地製造的看法，不僅缺人才，成本也昂貴。 繼續閱讀..
熟練裝機人員不足，台積電亞利桑那 4 奈米製程延至 2025 年量產 |
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Atkinson|發布日期
2023 年 07 月 20 日 17:50 |
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台積電在本次法說會上，也針對先進製程的發展狀態，以及海外布局狀況進一步進行說明。台積電指出，3 奈米製程技術家族無論在 PPA (效能、功耗及面積) 及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。台積電的 N3 製程技術已進入量產且具備良好良率。而且，看到對 N3 的旺盛需求，並預期在 HPC 和智慧型手機相關應用的支持下，2023 年下半年 N3 將強勁成長。預計在 2023 年，N3 將占台積電 2023 年晶圓營收的中個位數 (mid-single digit) 百分比。
