Tag Archives: 台積電

台股大盤持續整理！法人：待台積電等大廠釋出景氣預估
作者 |發布日期 2022 年 06 月 26 日 9:00 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

受到美股反彈收紅影響，台股上週五告別跌勢，永豐金證券表示，美股仍不穩定，暫且觀望 6 月 30 日美國公布 PEC 平減指數，該指標為 Fed 觀察通膨的重要指標，等待時機，本週陽明、台化、台達電、中華電等重量級企業除息，影響指數約 122 點，預估本週指數空間為 15,000~15,500。

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新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程，強化 5G SoC 開發效率
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求，新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

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2022 年聚焦 12 吋產能擴充，預估成熟製程產能年增 20%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示，2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%，8 吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於產業平均，年增約 6%，12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程（28 奈米以上），產能年增率達 20%，顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，擴產動能來自台積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下 HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。 繼續閱讀..

伺服器加速卡產品動態解析
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 7:30 |
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分類 GPU , 伺服器 , 會員專區

最新伺服器加速卡分別是 NVIDIA H100、AMD Instinct MI210、AMD 旗下 Xilinx 的 Alveo U55C，都能以 PCIe 介面的 I/O 介面卡形式部署到伺服器，分別採用 PCIe Gen5、Gen4、Gen4；記憶體也分別配置「高頻寬記憶體」HBM2e、HBM2e、HBM2，靠進核心運算區域故數據傳輸路徑更短，減少延遲，未來 PCIe Gen5、HBM2e 以上規格，將是伺服器加速卡重點發展方向。 繼續閱讀..

中國扶植半導體，傳深圳國有 DRAM 廠昇維旭挖角台積電前廠長
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 20:15 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

深圳國貿 100% 持股、中國重點半導體發展企業的昇維旭技術公司（SwaySure），繼日前宣布由前日本記憶體大廠爾必達社長、曾任中國紫光集團副總裁的阪本幸雄擔任首席戰略長後，近日又傳出挖角台積電南科 18 廠前廠長劉曉強擔任執行長的消息。

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高通 Snapdragon 8+ Gen 1 vs. 聯發科天璣 9000+，同為台積電 4 奈米競品
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 15:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

外媒報導，台積電 4 奈米加持下，高通新品 Snapdragon 8+ Gen 1 運算平台表現令人滿意，與 Snapdragon 8 Gen 1 相較，Snapdragon 8+ Gen 1 運作溫度至少低 4~5°C，對遊戲玩家非常吸引力。且消費者不僅能買到搭載 Snapdragon 8 + Gen 1 的旗艦機，中高階機款也會看到它的身影。

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