Tag Archives: 台積電

晶片荒狀況持續至 2023 年,需求成長持續拉抬晶圓代工廠動能

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長,包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵,使半導體晶片需求持續,晶片荒預期到 2023 年前都持續下去,也會對晶圓代工產業帶來助益,使營運動能產生正面效益。

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【COMPUTEX 2021】蘇姿丰:加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新,與台積電合作年底前量產

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 | 分類 3C , IC 設計 , 封裝測試

今日 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX),處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,發表主題演講,還展示最新運算與繪圖技術創新成果,希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域,還宣布新發表的 3D chiplet 技術,將與特斯拉和三星合作,進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。

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台積電智慧節能控制系統年省電 1,340 萬度,創 8,500 萬元節能效益

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在 ESG 電子報上表示,因為致力實踐綠色製造,持續以創新技術追求能源與資源最佳使用效率,繼引領業界開發世界級半導體綠色機臺,更在不影響生產機臺效能的前提下,攜手應用材料公司與附屬設備供應商針對非生產區 (Sub-fab) 的附屬設備打造 「iSystem 物聯網智慧節能控制系統」,並已導入晶圓十五 B 廠 80 種製程、588 臺生產機臺所屬的 2,351 臺真空幫浦、805 臺現址式尾氣處理系統,達成年度省電 1,340 萬度、減少 13,800 公噸碳排放量,成功創造新台幣 8,500 萬元的節能效益。

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日本敲定補助台積電設研究中心,20 家日系企業也將合作

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

根據 《日本經濟新聞》 的報導,日本政府於 31 日確定,將對晶圓代工龍頭台積電在茨城縣筑波市建立的研發據點計畫提供補助,金額為總經費 370 億日圓 (約合新台幣 93.2 億元) 的一半。另外,該項計畫也將與相關元件供應商  Ibiden 在內的 20 家日本企業合作,關鍵就在於希望藉此重建日本半導體的競爭力。

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半導體產能供不應求帶動價格走揚,第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自 2020 年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經 2020 年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021 年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高,達 227.5 億美元,季增 1%。 繼續閱讀..

AMD 新設計架構需求挹注,台積電先進製程動能看漲

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 12:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

市場消息表示,處理器大廠 AMD 已確定 Zen 5 架構的 CPU 代號為 Granite Ridge,APU 代號 Strix Point,兩者都屬 Ryzen 8000 系列,並都採用台積電 3 奈米製程,又傳出 AMD 已向台積電訂購 2022~2023 年兩年 3 奈米及 5 奈米製程產能,讓 AMD 成為台積電高效能運算客戶 3 奈米及 5 奈米製程最大使用者。

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台積電線上技術論壇 6/2 登場!聚焦先進製程與封裝技術

作者 |發布日期 2021 年 05 月 30 日 17:07 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

台積電將在 6 月 2 日舉行「2021 年線上技術論壇」,受到疫情影響,今年是第 2 年採取線上形式,由總裁魏哲家擔任主講人,預計將聚焦台積電先進製程、先進封裝等技術進展及擴產計畫,成為半導體產業的風向球,市場將關注台積電 3 奈米的量產時程是否提前,以及 2 奈米試量產時程。

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