韓媒報導，因台灣 IC 設計及晶圓代工等兩大半導體產業領域領先，加上台灣晶圓代工業者與無晶圓廠 IC 設計公司密切合作，造就台灣半導體產業持續超前南韓。
藉技術領先與緊密合作關係，韓媒直指台灣半導體產業持續領先南韓 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 08 日 14:00 |
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Tag Archives: 台積電
京元電爆群聚染疫，台積電未採用移工成另類焦點 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 06 月 04 日 17:45 |
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京元電爆發移工群聚染疫，引發各界高度關注。晶圓代工廠台積電全球員工人數超過 5 萬人，並未採用移工；台積電強調，主要是為了優先提供在地工作機會。 繼續閱讀..
台積電也有加入！日本傳攜 IBM 研發先進半導體製造技術 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 06 月 04 日 9:40 |
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據日媒指出，美國 IBM 決定加入台灣台積電也參與的日本「先進半導體製造技術聯盟」，和日本攜手研發先進半導體製造技術。
台積電市值與市占率均強壓三星，韓媒直指投資不足難超越 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 03 日 15:50 |
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資誠會計師事務所（PwC）最新公布的全球前 100 強企業名單，晶圓代工龍頭台積電以市值 5,340 億美元，排名第 11 名，競爭對手南韓三星則以 4,310 億美元排名第 15。這是繼日前市場研究調查單位 TrendForce 公布 2021 年第 1 季全球晶圓代工市場市佔率，台積電以 55% 領先三星 18% 之後，台積電競爭力再超越三星，韓媒擔憂，三星距離 2030 年成為系統半導體市場龍頭的期望越來越遠。
2021 台積電技術論壇，魏哲家：N3 依進度進行，新推 N5A 搶車用市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 02 日 11:30 |
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晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行，並與客戶分享台積電最新的技術發展，包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。
