IBM 先發表 2 奈米技術，台專家：難動搖台積電地位 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 07 日 15:45 |
|
IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。
台股跳空大漲逾 175 點，突破 17,100 點 |
|
作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 07 日 9:32 |
|
美股費城半導體指數上漲 23.34 點或 0.77%，收 3,066.22 點，加上台積電美國存託憑證（ADR）漲 1.4%，帶動台股今天開盤大漲超過 175 點，最高來到 17,169.56 點，成功站上「萬七」大關及 17,100 點以上。
力抗台積電！三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 06 日 15:00 |
|
據美商應用材料公司（Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore’s law）必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此，可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色，也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導，三星 6 日宣佈，下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即將上市。
台股早盤大漲逾 170 點，站回「萬七」關卡 |
|
作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 06 日 9:40 |
|
美股道瓊指數再創新高，台股連 3 日收黑後，今天早盤漲勢凌厲，大漲逾 170 點，站回「萬七」關卡。
台積電奪三冠王，去年研發費用逾千億創新高 |
|
作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 05 日 16:55 |
|
經濟部今天公布 109 年製造業上市櫃公司概況，台積電在稅後淨利、研發費用與固定資產投資三大項目拿下冠軍，成為三冠王，其中研發費用一舉突破千億元大關，來到新台幣 1,086 億元刷新高紀錄。 繼續閱讀..
台積電 3 年將投資 1,000 億美元，先進製程未來如何受惠？ |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 05 日 16:00 |
|
晶圓代工龍頭台積電為因應晶片供應吃緊，加上持續發展先進製程的需要，法說會宣佈計畫 3 年內投入 1,000 億美元資本支出，用於晶圓產能擴產與技術發展。2021 年台積電的資本支出由原本 250 億至 280 億美元提升到 300 億美元。300 億元資本支出中，預計 80% 用於先進製程，10% 用於更先進製程，以及 10% 特殊製程。照此資本支出規劃，外媒估算台積電 3 年內 1,000 億美元資本支出，一窺台積電未來發展佈局。
