美股重挫,包括道瓊指數等 3 大指數跌幅皆超過 2%,台股今天走勢疲弱,指數早盤慘跌 324.03 點,摜破 15,400 點關卡,達 15,377.42 點。
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台股早盤重挫 324 點,台積電一度摜破 600 元 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 01 月 28 日 9:30 | 分類 證券 , 財經 |
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit |
根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
台積電舉起大旗,先進封裝這場仗誰是贏家? |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 26 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步,摩爾定律都告急了,我們與其在裡面乾著急,不如做到外面去。」2011 年,台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
