Tag Archives: 台積電

台積電 5 月營收站穩 4,000 億大關續創新高,前五個月營收同步創高

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2026 年 5 月營收報告,合併營收金額為新台幣 4,169.75 億元,較 4 月份增加了 1.5%,較 2025 年同期增加了 30.1%,站穩 4,000 億元大關後續創新高紀錄。累計,2026 年前 5 個月營收約為新台幣 1 兆 9,618.04 億元,較 2025 年同期增加了 30%。同步改寫新高紀錄。

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是晶圓代工,還是先進封裝?Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 | 分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾(Intel)下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息,雖然大幅提振股市投資人的信心,帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而,針對這份大單的實質內容,華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工,還是僅提供先進封裝服務,詳細狀況引起業界關注。

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供應鏈已提供產品與耗材,台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下,晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」(Chip-on-Panel-on-Substrate)。根據供應鏈的消息指出,台積電目前已成功取得相關的材料與耗材,並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段,這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術,已邁出實質試產的關鍵一步。

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三星要搶先進封裝大餅,導入面板級封裝加入競爭

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導,三星半導體事業近期在高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工領域迎接富書趨勢,但在人工智慧(AI)晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域,目前仍未展現顯著的存在感,業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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小龍蝦點燃「算力即營收」新紀元!Vera Rubin 引爆台美供應鏈一次看

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:02 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳這次在 GTC Taipei 2026 的主題演講上,正式宣告一個全新時代的到來 。過去兩年,全球市場對 AI 基礎建設的狂熱投資,主要集中在大型語言模型(LLM)的訓練,但今年的論述焦點轉移為 AI 代理(AI Agent)與實體 AI(Physical AI)。

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台灣研議管制銷往中國 AI 晶片出口!台積電 ADR 盤中一度重挫 4.96%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 7:28 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

台灣政府正研議對銷往中國的 AI 晶片進行出口管制措施,做為與美國持續談判的一環,並與美國措施保持一致,目的在於打擊半導體走私,但恐招致北京當局的譴責,消息一出,台積電 ADR 股價盤中一度重挫 4.96%,最終收盤上漲 0.26%。

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AI 資料中心搶水大戰,美國 66% 新建設落在乾旱區埋下水資源定時炸彈

作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 能源科技

美國 AI 資料中心擴張引發的用水爭議持續升溫。最新分析指出,規劃中 809 座資料中心,約 517 座(近三分之二)落在一年內曾遭遇乾旱的地區,顯示 AI 基礎建設加速集中至缺水地帶。乾旱判定引用美國國家海洋暨大氣管理局(NOAA)的全國整合乾旱資訊系統(NIDIS)。 繼續閱讀..

英特爾股價大漲!消息指 Alphabet 已下訂 300 萬顆晶片訂單

作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

科技大廠 Alphabet(Google 母公司)傳出已向英特爾 (Intel) 下訂龐大訂單,預計於 2028 年由聽厄爾代工製造超過 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片。此消息一出,為英特爾的股價注入了一劑強心針,帶動其股價在盤前交易中大漲超過 13%,盤中亦有一度超過 11% 的強勢反彈表現。

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全球百大企業排名調查,台積電市值翻倍躍居第九名

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

資誠(PwC Taiwan)發布全球百大企業排名報告,截至今年 3 月底,台積電從第 12 名擠進第 9 名,市值年增率超過 1 倍,也是唯一入榜的台灣企業。若用區域別觀察,受惠於台積電市值大幅提升,台灣在全球百大企業市值占比排名,也由去年的第 7 名升至今年第 4 名。 繼續閱讀..

台積電產能滿載轉單效應浮現,三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出,半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈,這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來,時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

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