Tag Archives: 台積電

驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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高通總裁即將來台為新產品固樁,未來還將持續與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在 2019 年高通驍龍技術大會上,高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後,市場人士的解讀多是,未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭,尤其是在中國的市場上。因此,為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作,高通不但推出了行動平台模組化的計畫,期望與合作夥伴更緊密連結之外,高通總裁 Cristiano Amon 還表示,在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面,使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。

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Intel 缺貨、AMD 搶市,台積電左右逢源

作者 |發布日期 2019 年 12 月 02 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

英特爾(Intel)PC CPU 產能持續告急,近期更罕見公開發表致歉信,除向合作夥伴致歉外,也承諾將盡全力來解決產能不足的問題。這封信讓外界增添許多想像空間,市場揣測,產業龍頭台積電極有可能因此獲得 CPU 外包代工訂單;另一方面,若 Intel 死敵(AMD)趁隙搶下更多市占,台積電同樣可以受惠,可說是「左右逢源」。 繼續閱讀..

台積電市值飆破 8 兆,首度打敗三星躍升亞洲最有價值公司

作者 |發布日期 2019 年 11 月 30 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電近期股價屢探新高,順勢將市值衝上新高而打敗三星,成為亞洲市值最高的公司。不只網友稱台積電是台灣的「護國神山」,總統蔡英文也在 11 月 25 日參訪南科晶圓 18 廠時說,「以台積電為驕傲」,究竟台積電憑什麼打敗三星? 繼續閱讀..

韓媒直指三星已取得英特爾處理器代工,國內業界則持不同看法

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 9:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

就在日前處理器龍頭英特爾 (intel) 針對近來 PC 處理器缺貨事件,其執行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 特別在官網上致歉,並強調將採優化產能及擴大外包代工機制,以解決處理器缺貨困境,現在根據南韓媒體的報導,三星已經贏得了英特爾處理器代工訂單,為其相對較弱的晶圓代工事業注入商機。

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5G 手機決勝點,聯發科率先揮棒搶安打

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片

聯發科搶先高通推出首顆 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000」,加上更與英特爾(Intel)攜手,最新 5G 數據機(Modem)導入個人電腦市場中,正式宣告聯發科從手機跨到筆電領域,連續寫下兩大里程碑。高通(Qualcomm)也預計將在 12 月初推出 8 系列 5G 旗艦系統單晶片。兩大強不約而同,在 2019 年冬天,整裝待發進入 5G 世代。 繼續閱讀..

瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。

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台積電 7 奈米製程打造,AMD 推出 Radeon Pro W5700 工作站繪圖卡

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 18:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 25 日正式發表全球首款 7 奈米製程專業級 PC 工作站繪圖卡─AMD Radeon Pro W5700。該新款繪圖卡提供全新效能等級以及先進功能,協助 3D 設計師、建築師以及工程師即時對設計專案進行視覺化、檢視以及互動操作,大幅提升決策流程與縮短產品開發週期。Radeon Pro W5700 繪圖卡預計即日起透過零售商販售,建議售價為 799 美元。

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