Tag Archives: 小米

多鏡頭手機 MWC 展場秀實力,大立光有機會因此受惠

作者 |發布日期 2019 年 02 月 23 日 9:50 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

在即將展開的本屆世界通訊大會(MWC),預料多鏡頭手機將席捲市場,根據《日經亞洲評論》的報導,在目前各家手機大廠紛紛囤積零組件,並尋求擴大其供應商網路的時刻,股王大立光及其他鏡頭零組件供應商的業績有機會將因此而受惠。

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小米 9 發表,雷軍:可能是旗艦機最後一次定價 3 千人民幣內

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 18:10 | 分類 3C手機 , 手機

中國 IT 之家報導,代號「戰鬥天使」的小米 9 今天正式發表,其採用 6.39 吋三星 AMOLED 水滴螢幕,搭載 7nm 製程驍龍 855,採三鏡頭,包括 4,800 萬畫素 Sony 主鏡頭,支援第五代螢幕指紋解鎖。在價格方面,小米 9 在 6GB+128GB 版起售價格為 2,999 人民幣(下同),8GB+128GB 版的售價 3,299 元;透明尊享版 12GB+256GB 售價 3,999 元。 繼續閱讀..

華為去年晶片採購支出增 45%,登全球第三大晶片買家

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 17:50 | 分類 3C手機 , 國際貿易 , 手機

新浪科技報導,根據 Gartner 最新資料顯示,中國華為去年半導體採購支出增加 45%,成為全球第三大晶片買家。據 Gartner 估算,華為 2018 年半導體採購支出超過 210 億美元,全球排名超過戴爾,但戴爾本身晶片採購額也成長 27%,雖然華為在西方國家面臨阻力,但卻逐漸成為晶片企業的重要客戶。 繼續閱讀..

2019 年第一季智慧型手機市場進入嚴冬,生產總量年減 10%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 29 日 14:39 | 分類 手機 , 財經

根據全球市場研究機構 TrendForce 調查指出,2018 年第四季多數智慧型手機品牌皆受市場需求疲弱而放緩生產節奏,著重成品庫存控管,使得生產總數僅持平去年第三季,約 3.83 億支。然去年第四季市場銷售表現欠佳,導致品牌廠面對 2019 年第一季的生產計劃更趨保守,再加上手機零組件價格走跌,廠商拉貨態度相對被動,預估第一季的智慧型手機生產總量將持續衰減至 3.07 億支,較去年同期衰退 10%。 繼續閱讀..

小米首秀自家雙摺疊手機,遭同業砲轟他們手機是買來的概念機、「技術突破」說法是公然造假

作者 |發布日期 2019 年 01 月 29 日 8:00 | 分類 3C手機 , 手機 , 面板

在幾天前,小米聯合創始人、小米總裁林斌公布了小米首款雙摺疊外翻智慧手機。引起了業界的一陣討論。雷軍甚至也發表了一篇文章,《雷軍:雙摺疊手機公布,小米為什麼能夠不斷創新》,表示小米因為熱愛手機,對產品精益求精,和用戶交朋友這 3 個原因,讓小米能夠持續創新,顯示他們對這款雙摺疊智慧手機的驕傲。不過,現在卻有製作柔性面板廠商柔宇科技跳出來,指責這根本不是他們的技術,批評小米才是扼殺創新的殺手。 繼續閱讀..