TrendForce 最新 AI Infra 研究,全球光收發模組出貨量將從 2023 年的 2,650 萬組,今年成長三倍多達 9,200 萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期,更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略,開啟非傳統光通訊科技業者切入 AI 光通訊領域的契機。 繼續閱讀..
力積電今(21 日)召開第一季法說會,總經理朱憲國指出,近期觀察部分中小型 DRAM 業者因資金壓力拋貨求現,加上 Google 發表 TurboQuant 演算法,使市場短期出現雜音。但隨著 AI 持續推升模型與 Token 消耗需求,微軟、Google 等雲端業者已與 DRAM 大廠簽訂三年長約,市場預期供給缺口將延續至 2026 年下半年。同時,力積電 DRAM 代工價格已於 3 月調漲,預期漲價效益自 6 月起才對營收產生貢獻。 繼續閱讀..