高通若分家,晶片部門恐落三星掌中

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 24 日 10:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 follow us in feedly
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高通(Qualcomm)財報難看,大砍本季和年度展望,並宣布可能會拆分事業體。霸榮(Barronˋs)財經網站警告,要是高通決定讓專利授權部門和晶片部門各自獨立,晶片業務可能會被三星電子吃下,這對台積電極為不利,營運將受激烈(dramatic)衝擊。




霸榮 23 日引述 Maybank 的 Warren Lau 報告稱,拆分後的高通晶片事業很難和聯發科等對手競爭,較可行的作法是和英特爾、三星等強者合併。三星今年在行動處理器大有進展,但是 modem、手機射頻(RF)、圖形處理器等仍不及高通,整合能力也欠佳。

高通營運撞冰山,台積電勢必受到拖累;這是因為高通是台積電大客戶,去年貢獻了台積電 20% 營收。Lau 表示,高通次世代高階行動處理器「驍龍 820」已經轉單三星,採用 14 奈米製程;倘若驍龍 820 表現一如預期突出,台積電等於痛失大好獲利機會。與此同時,由於需求疲弱、庫存過多,高通或許會再次大砍下給台積電的 28 奈米訂單。更糟糕的是,萬一高通晶片真的落入三星或英特爾之手,對台積電衝擊將極為強烈。Lau 說,他不希望此種情況發生,但是高通 10、14 奈米轉單三星,已是不利徵兆。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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