首度拆解!三星 Galaxy S7 證實採用熱導管散熱設計

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 24 日 10:00 | 分類 3C , Android 手機 , Samsung follow us in feedly

三星(Samsung)終於正式發表了最新款的 Galaxy S7 及 Galaxy S7 edge 手機,不過這次該款新機的內部結構又是如何呢?如今大家終於可以看通看透了,因為有俄羅斯科技網站就首度拆解了一支 Galaxy S7,當中可以看到加入了不少新改動。



首先 Galaxy S7 其中一個最大特徵,是機身內終於正式採用熱導管降溫技術,從拆解圖當中可以看到在 CPU 及 GPU 周圍會設有一系列複雜的扁銅管,而銅管內則會藏有微量液體,因此當 Exynos 8890 或 Snapdragon 820 處理器及 GPU 運作產生熱力時,熱力便可以透過這些銅管由液體帶走。留意這次 Galaxy S7 特別強化了遊戲功能,甚至更會推出一個專門的 Game Launcher,可以讓玩遊戲時減少被其他通知所騷擾。由於玩遊戲時 CPU 及 GPU 的運作會相當頻繁,所以水冷降溫預計應該可進一步避免過熱、當機以及縮短主機板壽命的情況發生。

3c
3c
3c

(Source:Hi-Tech Mail.Ru

除此之外,另一個有趣的地方是在拆解中的 Galaxy S7 當中,可以看到其後蓋框架只採用了相當強力的防水膠黏貼著,而當中並沒有密封膠帶包圍,由此可見如果將手機拿到非官方的維修店更換電池或修理,又或者長時間將手機放置在熱源附近,即有可能會喪失 IP68 防水防塵功能。最後另一重點是 Galaxy S7 的開關鍵這次採用了相當堅固的方式組裝而成,所以相信即使使用了一段長時間之後,該按鍵也應該不會輕易損壞。

3c
3c
3c
3c
3c
3c

(Source:Hi-Tech Mail.Ru

(本文由 Unwire HK 授權轉載;首圖來源:Hi-Tech Mail.Ru

延伸閱讀:

發表迴響