ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 | 分類 晶片 , 物聯網 , 網通設備 follow us in feedly

IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。





ARM 系統與軟體事業部總經理 Monika Biddulph 表示,各界對雲端商業模式的需求越來越高,促使服務業者必須在其互連技術的基礎設施中,配置更多高效率運算功能。因此,ARM 針對 SoC 開發的全新第三代 CoreLink 系統,IP 以 ARMv8-A 架構為基礎,建立高度的彈性,藉無縫整合異構運算與加速功能,在電力與空間的限制下,於運算密度與作業負載兩端之間找到最佳的平衡點。

ARM 指出,第三代 CoreLink 互連技術基礎產品兼顧了效能與低功耗的優勢,使網路終端到雲端的任何一節點都能具備高效率的運算功能,將進一步推展智慧彈性雲 (Intelligent Flexible Cloud,IFC) 的演進。

ARM 進一步表示,而為了配合最新 ARM Cortex-A 處理器進行優化而設計的 CoreLink CMN-600 與 CoreLink DMC-620 ,是業界唯一針對 ARMv8-A 架構打造的完全互連骨幹 IP 解決方案。設計師與系統工程師能採用原生 ARM AMBA 5 CHI 介面,利用這類針對高效能晶片內部通訊設計的業界標準,支援 1 至 128 個 Cortex-A CPU ( 32 個叢集) 的擴充彈性,打造各種高效能 SoC 設計。

此外,內建 CoreLink CMN-600 與 CoreLink DMC-620 全新晶片的第三代 CoreLink 互連技術基礎產品,還包括了全新架構能達到更高的時脈頻率 ( 2.5 GHz 以上) ,並降低 50% 的延遲、提升 5 倍的吞吐量,以及提供超過 1 TB/s 的持續頻寬。而全新 Agile System Cache 技術還具備智慧快取配置功能,能提升處理器、加速、以及傳輸介面之間的資料分享能力。另外,還支援 CCIX 開放業界標準,符合網路多重晶片處理器與加速器的連結規範。最後, CoreLink DMC-620 內含整合 式ARM TrustZone 安全功能,並支援 1 至 8 通道的 DDR4-3200 記憶體,以及 3D 堆疊式 DRAM 記憶體,每個通道最高支援 1TB 的容量等優點與特色。

至於,ARM Socrates 系統 IP tooling 方案,則可以協助業者加速推出各種整合 ARM 連骨幹 IP 的 SoC 設計產品。內建於 CoreLink Creator 的 ARM 智慧技術,不僅會自動建構可擴充的客製化互連網路,甚至能在數分鐘內產生 RTL 。而且在自動化 AMBA 連結方面, ARM Socrates DE 能快速設定與連結各個 IP 模組。

(首圖來源: ARM 提供) 

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