高通（Qualcomm）驍龍 830 處理器訂單，也由三星電子通吃？韓媒爆料，原因不是台積電技不如人，而是高通有求於人，把處理器訂單當做交換條件，換取三星旗艦機採用高通晶片。據傳先前台積也是因此分不到驍龍 820 訂單。
韓媒 etnews 報導，業界人士透露，高通驍龍 830 處理器將採 10 奈米製程，全數由三星電子的晶圓代工團隊生產，預計今年底開始量產。高通以此做為交換條件，請託明年三星旗艦機 Galaxy S8 半數採用驍龍 830 晶片，據稱三星已同意此一要求。
2015 年高通驍龍 810 晶片傳出過熱消息，遭到三星棄用。半導體業界高層人士說，2015 年三星 Galaxy S6 未採用高通處理器，導致高通業績慘澹。高通因而決定把驍龍 820 晶片訂單都給三星，採用三星 14 奈米製程，讓驍龍 820 能用於今年問世的 S7。
報導稱，2015 年高通晶片未獲三星 S6 採用，該財年高通銷路下滑 4.5%，為 2009 年以來首次萎縮。近來高通營運陷入困境，要是遭到三星拋棄，後果不堪設想，說什麼都得抓住三星。
最近各家智慧手機廠商爭相研發自家處理器，蘋果有 A 系列晶片、中國廠華為有麒麟晶片，小米和中興也投入研發，就連韓廠 LG 電子都加入此一行列。業界人士說，高通情勢危急，非保住和三星的合作關係不可。
高通不只處理器業績急凍，連數據機晶片也遭受重創。數年前就有市場謠傳，蘋果不想讓高通獨佔 iPhone 數據機晶片業務，決定把部分訂單轉給英特爾（Intel Corp.），如今謠言果然成真。英特爾的 4G LTE 數據機晶片的確已內建於 iPhone 7、iPhone 7 Plus。
Recode 9 月 9 日報導，早在 2015 年，蘋果據傳就派工程師組隊前往慕尼黑，打造出英特爾的 7360 4G LTE 數據機。最新消息顯示，高通的數據機運用於所有 Verizon、Sprint 代銷的 iPhone 7 與 iPhone 7 Plus，而 T-Mobile、AT&T 與多數海外電信業者的 iPhone 7、iPhone 7 Plus，則是由高通、英特爾平分數據機訂單。
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