高通轉單三星,只是為了救驍龍業績?

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 05 日 13:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 follow us in feedly

高通(Qualcomm)驍龍 830 處理器訂單,也由三星電子通吃?韓媒爆料,原因不是台積電技不如人,而是高通有求於人,把處理器訂單當做交換條件,換取三星旗艦機採用高通晶片。據傳先前台積也是因此分不到驍龍 820 訂單。



韓媒 etnews 報導,業界人士透露,高通驍龍 830 處理器將採 10 奈米製程,全數由三星電子的晶圓代工團隊生產,預計今年底開始量產。高通以此做為交換條件,請託明年三星旗艦機 Galaxy S8 半數採用驍龍 830 晶片,據稱三星已同意此一要求。

2015 年高通驍龍 810 晶片傳出過熱消息,遭到三星棄用。半導體業界高層人士說,2015 年三星 Galaxy S6 未採用高通處理器,導致高通業績慘澹。高通因而決定把驍龍 820 晶片訂單都給三星,採用三星 14 奈米製程,讓驍龍 820 能用於今年問世的 S7。

報導稱,2015 年高通晶片未獲三星 S6 採用,該財年高通銷路下滑 4.5%,為 2009 年以來首次萎縮。近來高通營運陷入困境,要是遭到三星拋棄,後果不堪設想,說什麼都得抓住三星。

最近各家智慧手機廠商爭相研發自家處理器,蘋果有 A 系列晶片、中國廠華為有麒麟晶片,小米和中興也投入研發,就連韓廠 LG 電子都加入此一行列。業界人士說,高通情勢危急,非保住和三星的合作關係不可。

高通不只處理器業績急凍,連數據機晶片也遭受重創。數年前就有市場謠傳,蘋果不想讓高通獨佔 iPhone 數據機晶片業務,決定把部分訂單轉給英特爾(Intel Corp.),如今謠言果然成真。英特爾的 4G LTE 數據機晶片的確已內建於 iPhone 7、iPhone 7 Plus。

Recode 9 月 9 日報導,早在 2015 年,蘋果據傳就派工程師組隊前往慕尼黑,打造出英特爾的 7360 4G LTE 數據機。最新消息顯示,高通的數據機運用於所有 Verizon、Sprint 代銷的 iPhone 7 與 iPhone 7 Plus,而 T-Mobile、AT&T 與多數海外電信業者的 iPhone 7、iPhone 7 Plus,則是由高通、英特爾平分數據機訂單。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:高通

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