行動晶片大廠高通（Qualcomm）台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇（Snapdragon Tech Summit），不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器，還延續 2017 年台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）發表的常時聯網筆電計畫，由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外，高通還宣佈，2019 年起將正式推廣 5G 商用普及，使民眾有完全不同的連線體驗，改變人類的生活。
新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器採三星 10 奈米製程代工生產
本次驍龍技術論壇的重點，自然落在新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器發表。高通產品管理高級副總裁 Alex Katouzian 表示，早在 3 年前高通就開始規劃研發驍龍 Snapdragon 845 處理器，三星電子晶圓製造總裁 Dr.ES Jung 也現身發表會，被邀請上台演講時表示，高通驍龍 Snapdragon 845 處理器未來將由三星負責代工生產。
Alex Katouzian 表示，高通認為未來消費者對行動處理器有 6 大訴求。包括拍照、虛擬實境、人工智慧、安全性、連接與續航能力等，而這些也是驍龍 Snapdragon 845 處理器聚焦的 6 大能力。在具體技術參數上，驍龍 Snapdragon 845 處理器將延續過去驍龍 Snapdragon 835 處理器的三星 10 奈米製程，並且將搭載最新的 X20 LTE 數據晶片，可支援最高下載速度可達 1.2Gbps。
根據之前的媒體報導，驍龍 Snapdragon 845 處理器是由 4 個 A75 和 4 個 A53 核心所組成，GPU 升級為 Adreno 630，在整合 X20 基頻晶片之後，可支援 5 個 20MHz 聚合載波、256-QAM 等，其性能相比前一代的驍龍 Snapdragon 835 處理器有 25% 的提升。而驍龍 Snapdragon 845 處理器預計在 2018 年正式上市之後，將會由小米的旗艦機款小米 7（暫名）首發，而小米旗下大型全螢幕旗艦機款的 MIX 3 預計也將同樣搭載驍龍 Snapdragon 845 處理器。
全時聯網筆電搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器，2018 年推出
而除了驍龍 Snapdragon 845 處理器的正式發表之外，本次驍龍技術論壇的另一項重點，就是在搭載驍龍 Snapdragon 處理器的常時聯網筆電的發展進度。與高通共同發展常時聯網筆電的夥伴微軟的 Windows 和設備部門的執行副總裁 Terry Myerson 表示，執行 Windows 10 on ARM 的常時聯網筆電通常都會採用輕薄且輕的設計，運行著針對 ARM 結構的處理器進行優化的 Windows 10 和 Office 365 的全新版本，和一般的電腦相較，常時聯網筆電有著拿起設備立即啟動、隨時隨地保持聯網、以及優秀的電池續航力，解放了充電線束縛的優點。
根據高通的說法，搭配 ARM 架構處理器，並且執行的 Windows 10 的常時聯網筆電將在 2018 年上市。不過，在 2018 年 1 月的美國消費電子展（CES）上看到更多相關產品的亮相。目前，雖然許多人都對搭配 ARM 架構處理器，並且執行的 Windows 10 的常時聯網筆電感到心動。不過，第一批搭載 ARM 架構處理器的 Windows 10 的常時聯網筆電，預計將不會採用剛剛發表的新款驍龍 Snapdragon 845 處理器，而是沿用驍龍 Snapdragon 835 處理器。但即便如此，搭配驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時聯網筆電仍舊吸引許多人的目光。
惠普全時聯網筆電採可拆卸設計，價格未定
而為了呼應高通與微軟合作，搭載 ARM 架構處理器的 Windows 10 的常時聯網筆電的上市計畫，品牌筆電大廠惠普（HP）與華碩（ASUS）也在論壇現場展出新款常時聯網筆電產品。首先，惠普的 ENVY X2 常時聯網筆電採用超薄可拆式設計，無風扇，鋁鎂合金的平板電腦機身厚度僅為 6.9mm，配備 12.3 吋 WUXGA 觸控螢幕，搭載高通驍龍 Snapdragon 835 處理器，內建最高 8GB LPDDR4X 記憶體及 256 GB SSD 儲存硬碟。
此外，惠普 ENVY X2 採用背光鍵盤設計，並且搭載 Windows 10 S 作業系統，可以執行 x86 win 32 位元的軟體，主要鎖定行動商務人士為主，電池續航時間可達 20 小時，待機時間可達 700 小時。惠普表示，ENVY X2 將於 2018 年春季問市，但目前建議售價尚未公布。
華碩 NovaGo 全時聯網筆電，2018 年年初上市
而另一家品牌筆電大廠華碩，則是全新推出的 NovaGo 常時聯網筆電，外觀設計與傳統筆記型電腦相同，螢幕支援 360° 旋轉，機身輕薄，搭載高通驍龍 Snapdragon 835 處理器，配備 4GB / 8GB 記憶體及 64GB / 256GB SSD 儲存硬碟，內建 SIM 卡槽，同時相容非實體的 eSIM 卡，可支援 Gbps 速度的 LTE 網路。另外，華碩 NovaGo 搭載 Windows 10 S 作業系統，可以執行 x86 win 32 位元的軟體，主要鎖定客群也以行動商務人士為主，電池續航時間可達 22 小時，待機時間可達 1 個月。
目前，華碩的 NovaGo 共有兩個版本，4+64GB 版本售價為 599 美元（約新台幣 18,000 元），8+256GB 版本售價為 799 美元（約新台幣 24,000 元）。根據規劃，華碩 NovaGo 將於 2018 年年初上市，上市地區包括中國、美國、台灣以及歐洲部分地區。
高通 2019 年推廣 5G 大規模商用計畫
談完了新產品，高通還藉由本次驍龍技術論壇發表對未來 5G 的願景。高通執行副總裁兼 QCT 總裁 Cristiano R. Amon 表示，由於 5G 所擁有的高網速、低延遲、低功耗等特點，這使得 5G 將進一步改變人們的生活方式。Amon 進一步表示，目前全球正處於 4G 向 5G 過渡的時期，行動技術正在擴張範圍。從單純的手機向 IoT、networking（網路）、mobile compute（行動運算）、aotomotive（自動駕駛）方向前進。
而基於新應用的需求，使得一直在 5G 領域有著技術優勢的高通，將藉由與各國電信營運商、終端設備廠商等進行密切的技術合作，在已經達成的 3GPP 標準點到點新系統、5G 數據晶片、5G 手機終端模型機發表之後，高通預計 5G 最早將在 2019 年達成大規模商用計畫。
而且，在 5G 於 2019 年達成大規模商用之後，能夠帶來涵蓋 13 億人口，產值達到 12 兆美元的相關產品和服務。高通還預計，2017 年到 2021 年之間，智慧型手機的出貨量將達到 86 億支，這將成為人類有史以來最大的平台。身為行動技術和智慧手機晶片的主要提供商，高通也將從此獲利。
（首圖來源：高通）
