華為 Mate 20 料 H2 推出,麒麟 980 處理器採台積電 7 奈米製程

作者 | 發布日期 2018 年 05 月 09 日 16:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

中媒 IT 之家報導,中國華為將在 2018 年下半年推出 Mate 20 手機,搭載最新的海思麒麟 980 晶片。雖然距離華為 Mate 20 手機發表時間尚遠,但現在更多關於麒麟 980 處理器的一些資訊已經被曝光。



麒麟 980 處理器是麒麟 970 的繼任者,970 被華為用於去年的 Mate 10 手機和今年的華為 P20 系列手機上。據消息指出,麒麟 980 處理器仍將會由台積電代工生產。

據悉,即將推出的麒麟 980 晶片也將採用 Cambricon(寒武紀)的處理器 IP,寒武紀最近推出的 1M 系列晶片是該公司新一代採用台積電 7 奈米製程技術的 AI 晶片,根據傳聞,在此之前三星曾被認為是這些 7 奈米晶片的代工方。

這些基於 7 奈米製程的晶片將在 2018 年下半年準備就緒,屆時華為將在 Mate 20 旗艦手機中搶先使用麒麟 980 晶片。業界消息指出,麒麟 980 晶片已在本季開始量產。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:華為

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