高通宣布支援最新 Wi-Fi 安全套件,並將在 2018 年夏天推出相關產品

作者 | 發布日期 2018 年 05 月 17 日 11:50 | 分類 晶片 , 處理器 , 行動裝置 follow us in feedly

行動晶片大廠高通(Qualcomm)在 17 日宣布,旗下的行動和網路基礎設施產品組合將採用業界最新的 Wi-Fi 安全保護措施。其中,包括客戶端裝置用 2×2 802.11ax 解決方案、WCN3998,以及 IPQ807x AP 端平台等,高通都將藉由支援 Wi-Fi 聯盟的第 3 代安全套件「Wi-Fi Protected Access」(WPA3),提供公用與私有 Wi-Fi 網路用戶密碼保護與更佳的隱私。




高通指出,隨著安全性威脅與漏洞的數量不斷增加,消費者越來越關心威脅的複雜程度與可能的影響。先前的密鑰重新安裝攻擊(Key Reinstallation Attack,KRACK)漏洞,已避開了原有的 WPA2 網路安全協定,讓 Wi-Fi 使用者暴露在風險中,也讓潛在攻擊者得以存取未加密的網路流量,並可能竊取機密資訊。

因此,高通藉由解決已知的安全性漏洞,以及為行動和網路基礎設施產品組合採用 WPA3,來確保旗下產品支援最新的安全標準。高通也透過為旗下行動和網路基礎設施產品組合,導入穩健的 WPA3 加密功能,提供更加無縫順暢的 Wi-Fi 裝置使用體驗,以及更加安全的無線存取。即便使用者 Wi-Fi 密碼未達一般建議的複雜度也一樣可靠。

此外,使用者在使用隨機無線加密(Opportunistic Wireless Encryption,OWE)所提供的公用或公開熱點時,也能享有資料隱私保護。OWE 不但有公開網路方便使用的優點,且比以往使用 WPA2 加上公開分享密碼的做法,也能提供更多保護。增強型加密技術設計可確保為政府、醫療和金融網路使用的網路技術提供強大的安全保護。

高通預計於 2018 年夏天推出支援 WPA3 安全協議的晶片,且將從高通 Snapdrago 845 行動平台開始並運用至所有 Wi-Fi 網路基礎設施產品。

(首圖來源:高通)