鴻海智慧製造再向前,恩智浦與 FII 攜手打造工業物聯網生態圈

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 05 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 物聯網 follow us in feedly

汽車半導體與人工智慧物聯網晶片廠商恩智浦半導體(NXP)在「2018 恩智浦未來科技峰會」上宣布,將與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet,FII,以下簡稱「工業富聯」)策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。




根據市場研究公司 MarketsandMarkets 最新調查報告顯示,2018 年全球工業物聯網(Industrial IoT,IIoT)市場規模約 640 億美元,預計將在 2023 年成長至 914 億美元。而 GSMA 智庫(GSMA Intelligence)亦估計,到 2025 年全球的工業物聯網(IIoT)連接數將達到 138 億。其中,大中華地區的連接數約為 41 億,約占全球市場的三分之一。

而放眼台灣,在「亞洲‧矽谷」計畫以及中心的推動下,2017 年台灣的物聯網產值超過新台幣 9,000 億元,占全球產值 4.1%,比 2016 年成長 19%。若持續以相同速度成長,2018 年的物聯網產值可望破新台幣 1 兆元。而政府 5+2 計畫中將智慧製造的基礎「智慧機械」納入,顯現出帶領台灣邁向工業 4.0 的決心。工業物聯網的部署及商業應用,對台灣智慧製造與數位轉型都至關重要。

對此,基於恩智浦與工業富聯的合作,恩智浦將憑藉其在人工智慧物聯網領域全面的產品組合,提供工業富聯多方位的技術與解決方案支援,幫助工業富聯打造奠基於「雲端 + 行動終端 + 硬體設備」的先進工業物聯網平台,並進行充分的客製化開發,以滿足製造業錯綜複雜的需求。雙方將攜手搭建具充分適應性及安全性的工業物聯網生態平台,幫助製造企業實現智慧化生產與管理,催生全新生產方式與商業模式創新。

富士康工業互聯網股份有限公司副總裁陳冠棋表示,工業富聯在中國 A 股上市以來,正在加速布局科技服務業務,建構以雲端運算、行動終端、物聯網、大數據、人工智慧、高速網路及機器人為驅動的跨產業跨領域工業物聯網應用平台。工業富聯很高興能夠與恩智浦半導體攜手合作,進一步強化工業富聯策略發展的生態圈,共同促進未來聯網製造及工業流程創新,協助工業企業進行轉型。

恩智浦半導體全球銷售暨行銷執行副總裁 Steve Owen 表示,恩智浦擁有全球領先的人工智慧物聯網產品組合,憑藉恩智浦半導體全在智慧製造應用及安全連結方面應用技術持續累積的專業經驗,能夠為工業 4.0 及物聯網應用的開發部署提供強而有力的保障。恩智浦半導體很高興能與工業富聯建立合作關係,共同打造工業物聯網生態圈,賦予傳統製造產業創新動能,幫助推動產業邁向智慧製造的發展。

(首圖來源:NXP提供)