鴻海智慧製造再向前,恩智浦與 FII 攜手打造工業物聯網生態圈 作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 09 月 05 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 會員專區 | edit 汽車半導體與人工智慧物聯網晶片廠商恩智浦半導體(NXP)在「2018 恩智浦未來科技峰會」上宣布,將與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet,FII,以下簡稱「工業富聯」)策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 富士康 , 工業4.0 , 工業富聯 , 恩智浦 , 晶片 , 智慧製造 , 汽車電子 , 處理器 , 鴻海