鴻海智慧製造再向前,恩智浦與 FII 攜手打造工業物聯網生態圈

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 05 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
鴻海智慧製造再向前,恩智浦與 FII 攜手打造工業物聯網生態圈


汽車半導體與人工智慧物聯網晶片廠商恩智浦半導體(NXP)在「2018 恩智浦未來科技峰會」上宣布,將與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet,FII,以下簡稱「工業富聯」)策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。