2020 年第二季全球晶圓代工產值年增二成，下半年市場不確定性仍在

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查，2020 年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，與客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上 2019 年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者 2020 年第二季營收年成長逾二成。

台積電受惠 5G 手機 AP、HPC 和遠距辦公教學的 CPU / GPU 需求推升先進製程營收表現，加上成熟製程產品需求穩定，預估第二季營收年成長超過 30%。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超微（AMD）、聯發科（MediaTek）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑幅度。

三星（Samsung）受惠高通 7 系列中高階 5G 晶片客戶採用率良好，7 奈米需求狀況保持穩定，CIS、DDIC 等則預期 5G 手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充 EUV 生產線，拓展行動業務以外應用，預估第二季營收年成長達 15.7%。格芯（GlobalFoundries）受車用與運算晶片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預估為 6.9%。

聯電受惠驅動 IC 與疫情帶動相關產品需求上升，助攻第二季營收維持兩位數成長，達 23.9%。中芯國際的 NOR Flash、eNVM 等 12 吋晶圓，以及 PMIC、指紋辨識晶片與部分通用 MCU 等 8 吋晶圓需求支撐營收表現，預估第二季年成長達 19%，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現。

第三梯隊業者部分，高塔半導體（TowerJazz）的 RF 與矽光收發器產品受惠 5G 基礎建設與資料中心建置的持續需求，然總量不比消費性產品，對維持高稼動率貢獻有限。另外，雖然 CIS 需求強勁，但車用產品需求能見度不高，故對第二季整體營收看法保守，年成長 1.3%。

力積電主要由 CIS 需求挹注，包括 IP CAM、中低階畫素的手機 CIS 晶片與安防監控相關低階 CIS 等在中國市場的需求穩健成長，加上 2019 年同期基期低，預估第二季營收年成長高達七成。世界先進在大尺寸面板 DDIC 受惠中國客戶需求增加，PMIC 部分則由伺服器、資料中心等建置帶動，第二季營收年成長預估為 18.9%。

華虹半導體重點放在 12 吋產能的建置與 90 奈米產品推廣，包括 CIS、eFlash、RF 與功率半導體等，產能處於爬升階段。但由於 2019 年同期基期較高，導致 2020 年第二季營收預估小幅衰退 4.4%。東部高科的 DDIC 與 CIS 有來自韓系客戶的大量需求，推升第二季營收年成長 4.6%，但判斷此現象屬於預防斷料的庫存準備，後續表現仍須持續追蹤。

拓墣產業研究院指出，疫情衍生終端應用變化與相關晶片庫存建置等加持下，客戶的投片意願積極，大致確保主要晶圓代工業者第二季的生產規劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應得利的業者不在多數，並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小變數。