據根據南韓媒體《ddaily》的報導，南韓三星目前仍舊不放棄，正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過，對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠，其與蘋果的關係預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。
報導指出，根據半導體產業的消息人士透露，在台積電吃下 2020 年秋季即將發表的蘋果新 iPhone 的處理器訂單之後，預計接下來蘋果仍會繼續委託台積電生產 iPhone 所使用的 A 系列處理器。也就是說，與其將代工單分開由兩家晶圓代工廠來生產，還不如繼續保持單一供應商體系。而且，日前也有國外媒體指出，現階段的台積電已決定不再接受來自中國華為的新訂單，將更加集中於服務於美系的蘋果、高通、AMD 等企業，使得兩邊的關係更加溫。
事實上，過去 iPhone 的 A 系列處理器訂單經常由台積電和三星共用承接，直到 2015 年，台積電推出了扇型晶圓級封裝（Fan-out WLP，FoWLP）技術，並藉此與蘋果簽署了獨家代工合約之後，三星就此失勢，再也無法取得蘋果 A 系列處理器的代工訂單。
只是，截至目前為止，三星並未放棄爭取蘋果 A 系列行動處理器的代工訂單。報導指出，三星電子為獲得蘋果的 A 系列行動處理器代工訂單，已經與三星電機成立了特別工作小組，並著手開發新的 Fanout 封裝技術（FO-PLP）。之前，三星電機已成功將 FO-PLP 技術商業化，並於 2018 年將其應用於 Galaxy Watch AP 上。這也使的三星開始期望將此過去用於面板的封裝技術，進一步運用在半導體的封裝製程中。
只是，對於這樣的發展，韓媒本身也不看好，指出三星與台積電在製成技術方面本來就有所落差，加上在封裝技術上，台積電仍然占據優勢，這個結果似乎也讓三星在競爭上始終處於弱勢。對此，產業人士表示，三星不是純粹的代工廠，因此本身就存在有局限性，只是在當期的先進製程上，市場上除了台積電之外，其他替代方案就也就只有三星一條路。所以，藉此特性，若未來三星能具備先進封裝能力，而且獲得顧客的信賴，則可能有機會增加訂單量。
(首圖來源:Flickr/DennisM2 CC BY 2.0)
