三星 2 奈米與 2.5D 封裝拿下日本 Preferred Networks 代工訂單

作者 | 發布日期 2024 年 07 月 09 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
三星 2 奈米與 2.5D 封裝拿下日本 Preferred Networks 代工訂單


韓國三星今日宣布,獲日本 AI 新創 Preferred Networks 青睞,提供 GAA 2 奈米製程,以及 2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)封裝。三星一站式服務解決方案使 Preferred Networks 生產功能強大的 AI 晶片,滿足生成式 AI 市場算力需求。

三星和 Preferred Networks 還計劃展示下代資料中心和生成式 AI 運算市場的突破性 AI 晶片解決方案。Preferred Networks 計算架構部門副總裁兼技術長 Junichiro Makino 表示,很高興與三星採 GAA 2 奈米製程,引領 AI 晶片發展。解決方案大力支援 Preferred Networks 打造高能耗、高效能計算硬體,滿足生成式 AI 市場,尤其是大語言模型不斷成長的算力需求。

三星代工業務團隊企業副總裁兼負責人 Taejoong Song 也指出,這筆訂單至關重要,確定三星 GAA 2 奈米製程與先進封裝為下代 AI 晶片的理想解決方案,三星致力與客戶密切合作,確保產品卓越性能和低功耗特性充分發揮。

2023 年底韓媒就傳出三星說晶圓代工取得 2 奈米 AI 晶片訂單,但沒說是哪個客戶。朝鮮日報報導,這客戶就是日本 AI 新創 Preferred Networks。三星現在宣布後確認客戶就是 Preferred Networks。

Preferred Networks 成立於 2014 年,AI 深度學習開發享有盛譽,吸引豐田、NTT、Fanuc 等大企業投資。此次下單三星 2 奈米製程,包括配套 HBM 和先進封裝。

三星藍圖指出,2 奈米 SF2 製程 2025 年推出,較第二代 3GAP 3 奈米製程,相同運算頻率和複雜度提高 25% 功耗,相同功耗和複雜度提高 12% 運算性能,減少 5% 晶片面積。三星還提供 2.5D 封裝 I-Cube S 異質整合封裝,將多晶片整合至一個封裝,提高互連速度並縮小封裝尺寸。

(首圖來源:三星)

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