Category Archives: 處理器

聯發科當選 3GPP 無線存取網路第 2 工作組主席職務,未來更具影響力

作者 |發布日期 2019 年 08 月 29 日 10:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科於 5G 市場領域有重大進展,日前聯發科宣布,第三代合作夥伴計畫(3GPP)無線存取網路第 2 工作組(RAN2)主席選舉結果出爐,由聯發科瑞典籍技術專家 Johan Johansson 擔任此重要職務。未來聯發科在制定 5G 標準的 3GPP 組織將更具分量與影響力,使發展能更受重視。

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Mentor 尋求工程模擬軟體對華為解禁,Ansys 認為中國產品難取代

作者 |發布日期 2019 年 08 月 28 日 14:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國政府於 2019 年 5 月宣布將中國華為及子公司納入實體名單,施以禁售令制裁後,所有美國企業都無法在沒有特別許可的情況之下,對華為及子公司出售產品及服務。半導體生產過程極其重要的工程模擬軟體(EDA)也無法與華為相關公司有生意往來。不過根據中國媒體報導,已有包括美國工程模擬軟體公司等的 Mentor 正在積極尋求美國政府豁免,以與華為維持生意往來。

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紫光展銳推虎賁 T618 4G LTE 處理器,台積電 12 奈米製程搶食入門市場

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 17:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

即便在當前大家要競爭 5G 單晶片處理器的情況下,成熟的 4G LTE 處理器市場仍舊有廠商投入競爭。中國紫光集團旗下的紫光展銳 27 日宣布,推出全新 8 核心架構的 4G LTE 行動處理器平台──虎賁 T618。紫光展銳強調影像處理和 AI 能力全面升級,能進一步與競爭對手競爭全球旗艦型行動裝置市場。不過,市場人士認為,在當前 4G LTE 處理器競爭激烈的情況下,虎賁 T618 可能將以較低的售價,搶食入門等級行動處理器搶進新興市場的領域。

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台積電將捍衛自主研發專有技術,對格芯盡一切可能方法反擊

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 17:05 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工廠商格(GlobalFoundries)於台灣時間 26 日晚間在美國與德國等多地對晶圓代工龍頭台積電提起侵權官司,台積電 27 日下午發表官方聲明,將全力捍衛自主研發的專有技術,並對於同業不以技術在市場競爭,而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。 繼續閱讀..

新晶片助攻與對手產品出包加持,聯發科近期成為台股穩盤焦點

作者 |發布日期 2019 年 08 月 26 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

雖然受美中貿易戰升溫衝擊,26 日台股以重挫 183.54 點收盤,各類股均一片慘綠,但是受惠於競爭對手高通因代工夥伴三星在 7 奈米製程出包,導致新一代 5G 處理器恐無法順利在預定時間推出,加上中國品牌手機商青睞其新推出的手機處理器,預計將在新機款中搭載的情況下,國內 IC 設計大廠聯發科成為台股中近期的穩盤焦點,不但未受貿易戰股災的波及,還在近期維持股價的穩定,讓外資法人也看好其接下來的表現。

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台積電 7 奈米 EUV 製程打造,華為預計 IFA 2019 發表麒麟 990 處理器

作者 |發布日期 2019 年 08 月 23 日 11:20 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

根據中國華為日前自官方微博訊息表示,將在 9 月 6 日於德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展(IFA 2019)大會發表新產品。而根據市場人士預計,華為這次即將發表的新產品將會是採用台積電內含 EUV 技術 7 奈米製程生產的麒麟(kirin)990 處理器。該款處理器也預計搭配在華為首款摺疊式手機 Mate X 與 Mate 30 系列推出。

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外資力挺台積電為 7 奈米大贏家,預期高通 5 奈米處理器將重回台積電

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 17:20 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

近期晶圓代工方面,台積電與三星在 7 奈米節點上的競爭激烈。對此,瑞銀證券發出的最新報告指出,三星在 7 奈米製程上的步步進逼,雖然影響到台積電的市占率,但比例已有一點點,因為台積電目前仍然維持著高達 75% 的市占率,使得對營收的貢獻能達到 35% 到 40%,相較過去最賺錢的 28 奈米製程表現一點都不遜色,因此台積電也成為半導體晶圓代工領域中的投資首選。

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英特爾推第 10 代 Intel Core 筆電腦處理器,年底終端裝置將亮相

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:10 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 筆記型電腦

處理器龍頭英特爾 (intel) 於 22 日宣布,推出 8 款原代號為 「Comet Lake」 的最新第 10 代 intel Core 筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一 ( 2 in 1 ) 裝置,同時擁有輕薄的外型與不妥協的電池續航力,效能與上一代相比提升高達雙位數。在該系列處理器中還包括英特爾 U 系列中的首款 6 核心處理器、更快的 CPU 頻率與記憶體介面,以及顛覆業界連接能力的 Wi-Fi 6 (Gig+) 和更大規模的 Thunderbolt 3。採用第 10 代 Intel Core 筆記型電腦處理器產品系列的 90 多款最新設計將於 2019 年底上市。

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三星代工高通 5G 處理器出包,將有助聯發科 5G 處理器站穩市場

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 11:45 |
分類 Samsung , 手機 , 晶圓

目前各國積極布建 5G 網路,促使手機廠商加速推出 5G 行動裝置的當下,日前有市場消息傳出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)交由南韓三星所代工的中階 5G 處理器 Snapdragon SDM7250 因良率問題全數報廢的消息,引起一片譁然。因為如果此事屬實,未來恐經影響對於高通在 5G 處理器的供貨狀況,也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場,引起市場人士關注。

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台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3,聯發科擠進第 15 名

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響,整體半導體市場景氣衰退。不過,根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示,2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商,台積電與聯發科都雙雙入榜。至於,龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾(intel)自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是,在全球半導體產業不景氣的狀況下,前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。

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半導體系統化設計趨勢確立,Mentor EDA Tool 打造科幻成真

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至,未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢,近 20 年以來 IC 設計的既有思維,已然出現革命性的改變。其中,明導國際(Mentor)所提供的電子設計自動化工具軟體(EDA tool),無疑將成為讓半導體科技充滿無限想像空間的最大助力。

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格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片,稱成熟度優於台積電 7 奈米

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片,將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點,使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後,半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用,英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今,ARM 和格芯也加入這領域。

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