Category Archives: 處理器

張忠謀 : 台積電業績與員工福利都很好,台灣投資人要多投資台積電

作者 |發布日期 2017 年 06 月 08 日 13:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工大廠台積電 8 日舉行一年一度的股東會,董事長張忠謀在致詞時表示,台積電 2016 年創下有史以來的營收新高紀錄,預計 2017 年也會是表現不錯的一年。而面對其他競爭對手的挑戰,張忠謀坦承,的確有些競爭對手的實力不容忽視。所以,台積電的員工們也都會競競業業的努力,持續為業績打拚。而對於股東而言,張忠謀也強調,包括這兩年在內的過去幾年,台積電的股價都要比台股指數好很多,也相對健康。

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三星推出 Exynos 9610 處理器,劍指高通驍龍 660 中階市場

作者 |發布日期 2017 年 06 月 07 日 13:19 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

根據國外媒體報導,日前才傳出將推出首顆全網通處理器 Exynos 7872 的南韓科技大廠三星,如今又將推出新一款處理器 Exynos 9610。這將是三星在 2017 年推出的首顆 Exynos 9 系列處理器,未來的競爭對手,也是針對日前才發佈不久的高通中階處理器驍龍 660。

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中國商務部審查動作持續,日月光矽品合併案再重新遞件申請

作者 |發布日期 2017 年 06 月 06 日 18:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

國內半導體封測大廠日月光 6 日公告指出,該公司與矽品合組控股公司的結合案,由於中國商務部以需要更多時間進行審查,使得日月光針對商務部的要求,先撤回原先遞案,並同時重新送件申請立案,以等待商務部後續的審查。

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聯發科 5 月份營收月增 3.89%,較 2016 年同期則下降 25.16%

作者 |發布日期 2017 年 06 月 06 日 18:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科於 6 日公布 2017 年 5 月份財報。根據財報顯示,聯發科 5 月份的營收為新台幣 184.37 億元,較 4 月份小幅增加 3.89%,較 2016 年同期的 246.36 億元,則是減少 25.16%。不過,聯發科股價近來則是突破低檔盤整的格局,半個月內上漲了超過 10%。6 日股價也無懼大盤下跌走勢,收盤價逆勢上揚。股價來到每股 245 元的價位,上漲 2 元,漲幅為 0.82%。

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蘋果 A10X 晶片隨新款 iPad Pro 現身,4 核變 6 核

作者 |發布日期 2017 年 06 月 06 日 12:00 |
分類 Apple , 晶片 , 處理器

台灣時間 6 日凌晨,蘋果在美國加州聖荷西會議中心舉行了 WWDC 2017 開發者大會。正如外界預料的那樣,蘋果此次發表了全新的 10.5 英吋、12.9 英吋的 iPad Pro,隨著這兩款產品現身的則是蘋果的新一代 A10X Fusion 晶片,跟 A10 Fusion 相比,A10X 進一步升級,四核變六核。 繼續閱讀..

三星將推出全網通 Exynos 7872 處理器,惟 GPU 效能讓網友吐槽

作者 |發布日期 2017 年 06 月 05 日 20:04 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓科技大廠三星上個月才發表了旗下的旗艦型 S8/S8+ 智慧手機。如今,根據外電的報導,最新消息是三星將在 2017 年發佈三星 Exynos 系列處理器中最新的家族成員 Exynos 7872。據瞭解,這次三星的新款處理器最大的進步就是搭配了支援全網通基頻。不過,令人遺憾的是,GPU 的效能比競爭對手的產品落後了一大截。

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名片盒大小的模組化電腦,英特爾 Compute Card 將在 8 月出貨

作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 7:45 |
分類 處理器 , 軟體、系統 , 電腦

繼 Compute Stick 電腦棒之後,Intel 再次端出超迷你電腦平台產品 Compute Card,薄型名片盒的大小加上模組化可插拔設計,CES 2017 展出時就成為焦點。Computex 2017 期間, Intel 宣布預定在 8 月開始出貨,將能帶來比 Compute Stick 更為多元的應用。 繼續閱讀..

高通推出新一代快充技術 QC 4.0+ 快充速度提升 15%

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 18:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通(Qualcomm)的 Quick Charge 4.0 快充技術,早在 2016 年就公布。不過,在 2017 年前後推出的 SONY 旗艦機 XZ Premium、三星的 S8,以及小米 6 等首批高通驍龍 835 晶片的手機中,卻都沒有搭載這個最新版的快充技術。如今,高通則選擇公布了新 Quick 雙路充電分流了充電電流,使得 Quick Charge 4.0+ 快充技術,相比 QC 4.0 有更快充電速度,而且還強化了其安全性。

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高通購併恩智浦的交易,可能因部分股東反彈而出現變數

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

2016 年 10 月,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用電子晶片大廠恩智浦(NXP),成為史上科技業最大收購案。該案雖然美國監管單位已經通過反壟斷審查,不過,根據國外財經媒體《彭博社》和《CNBC》報導稱,有消息人士透露,目前包括 Elliott Management 在內的股東,正對恩智浦董事會施壓,要求與高通重新談判,將每股 110 美元的邀約收購價格提高。

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2017 年台灣半導體產值成長 3.2%,10 奈米製程帶動下半年產值回升

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 11:30 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

根據資策會產業情報研究所 1 日公布資料表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017 年台灣半導體產業除了 IC 設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較 2016 年有所成長,預估 2017 年台灣半導體產值將達 23,260 億新台幣,成長率 3.2%。以成長幅度來說,仍略低於全球。觀測全球半導體市況,雖然終端 PC 市場持續衰退、智慧型手機規模僅小幅度成長,但隨著工業應用與車用半導體需求增加及整體記憶體價格上揚的帶動,預估 2017 年全球半導體市場成長幅度將達到 7.1%。

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蘋果挖角高通大將,擬自製基頻晶片?

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 12:30 |
分類 Apple , GPU , 晶片

以往蘋果基頻訂單由高通(Qualcomm)通吃,去年情況首度生變,殺出英特爾(Intel)搶單,成了高通以外的第二供應商。然而蘋果企圖可能不只於此,近來蘋果挖角高通大將,遭傳也許打算自行研發基頻晶片。如果屬實,高通和英特爾未來恐怕都無單可吃。 繼續閱讀..

ARM 發布兩款全新 CPU 架構,Snapdragon 845 可能會採用

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 8:23 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

在 COMPUTEX 2017 台北電腦展上,ARM 帶來了 A75 和 A55 兩款新架構。其中 A75 是 A73 的後續架構,主打強悍性能,性能比起 A73 有 20% 的提升,官方宣稱它的性能足以達到筆記本電腦的級別,考慮到微軟即將推出的基於 ARM 架構運行的 Windows 10 PC,幾乎可以肯定 A75 架構也將在這個領域有用武之地。

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