解析蘋果 iPhone 7 與新世代 iPhone 8、iPhone X 的差異 |
| 作者 林 修民|發布日期 2017 年 09 月 13 日 10:44 | 分類 3C手機 , Apple , iPhone |
蘋果於台灣時間 2017 年 9 月 13 日凌晨於全新啟用的賈伯斯劇院（Steve Jobs Theater）舉辦新產品發表會，發表新一代 iPhone 、Apple Watch、Apple TV 與 Air Pods 等產品，其中最受期待仍是新一代 iPhone。今年 iPhone 跳過 iPhone 7s，而命名為 iPhone 8 與 iPhone 8 Plus，在此同時，為了慶祝 iPhone 推出 10 週年，特別推出 iPhone X（發音念 Ten，而非 X）版本，外界也預期今年 iPhone 成績將會比過去好。 繼續閱讀..
一窩瘋「人工智慧晶片」前，你需要知道的幾件關於 GPGPU 的事 |
| 作者 台灣水電工協會－ 非在職工友|發布日期 2017 年 09 月 12 日 13:39 | 分類 GPU , 晶片 , 科技教育 |
聽說拜「人工智慧」與「深度學習」之所賜，GPU 應用看起來很夯，大家搶著挖礦讓顯示卡一片難求，搞得最近 nVidia 和 AMD 的股價漲得很兇。 繼續閱讀..
高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程，年底問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
昨日（9/11）蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構，分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心，以及 4 個低性能 Mistral 核心，具備高效能的運算力。此消息之後，Android 陣營的高通（Qualcomm）新一代驍龍 845 處理器，相關消息也不遑多讓的曝光了。
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 11 日 18:09 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 |
晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現 CCIX 的各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術，將於 2018 年正式量產。
