聯發科當選 3GPP 無線存取網路第 2 工作組主席職務，未來更具影響力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 29 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科於 5G 市場領域有重大進展，日前聯發科宣布，第三代合作夥伴計畫（3GPP）無線存取網路第 2 工作組（RAN2）主席選舉結果出爐，由聯發科瑞典籍技術專家 Johan Johansson 擔任此重要職務。未來聯發科在制定 5G 標準的 3GPP 組織將更具分量與影響力，使發展能更受重視。
紫光展銳推虎賁 T618 4G LTE 處理器，台積電 12 奈米製程搶食入門市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 27 日 17:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
即便在當前大家要競爭 5G 單晶片處理器的情況下，成熟的 4G LTE 處理器市場仍舊有廠商投入競爭。中國紫光集團旗下的紫光展銳 27 日宣布，推出全新 8 核心架構的 4G LTE 行動處理器平台──虎賁 T618。紫光展銳強調影像處理和 AI 能力全面升級，能進一步與競爭對手競爭全球旗艦型行動裝置市場。不過，市場人士認為，在當前 4G LTE 處理器競爭激烈的情況下，虎賁 T618 可能將以較低的售價，搶食入門等級行動處理器搶進新興市場的領域。
說了一整年的光線追蹤技術，對遊戲世界的影響才剛剛開始 |
| 作者 愛范兒|發布日期 2019 年 08 月 27 日 15:10 | 分類 GPU , 處理器 , 遊戲軟體 |
上週末，《當個創世神》（Minecraft）展示了一段新影片，重點在於增加支援光線追蹤技術。 繼續閱讀..
新晶片助攻與對手產品出包加持，聯發科近期成為台股穩盤焦點 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 26 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
雖然受美中貿易戰升溫衝擊，26 日台股以重挫 183.54 點收盤，各類股均一片慘綠，但是受惠於競爭對手高通因代工夥伴三星在 7 奈米製程出包，導致新一代 5G 處理器恐無法順利在預定時間推出，加上中國品牌手機商青睞其新推出的手機處理器，預計將在新機款中搭載的情況下，國內 IC 設計大廠聯發科成為台股中近期的穩盤焦點，不但未受貿易戰股災的波及，還在近期維持股價的穩定，讓外資法人也看好其接下來的表現。
台積電 7 奈米 EUV 製程打造，華為預計 IFA 2019 發表麒麟 990 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 23 日 11:20 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 |
根據中國華為日前自官方微博訊息表示，將在 9 月 6 日於德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展（IFA 2019）大會發表新產品。而根據市場人士預計，華為這次即將發表的新產品將會是採用台積電內含 EUV 技術 7 奈米製程生產的麒麟（kirin）990 處理器。該款處理器也預計搭配在華為首款摺疊式手機 Mate X 與 Mate 30 系列推出。
英特爾推第 10 代 Intel Core 筆電腦處理器，年底終端裝置將亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 筆記型電腦 |
處理器龍頭英特爾 (intel) 於 22 日宣布，推出 8 款原代號為 「Comet Lake」 的最新第 10 代 intel Core 筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一 ( 2 in 1 ) 裝置，同時擁有輕薄的外型與不妥協的電池續航力，效能與上一代相比提升高達雙位數。在該系列處理器中還包括英特爾 U 系列中的首款 6 核心處理器、更快的 CPU 頻率與記憶體介面，以及顛覆業界連接能力的 Wi-Fi 6 (Gig+) 和更大規模的 Thunderbolt 3。採用第 10 代 Intel Core 筆記型電腦處理器產品系列的 90 多款最新設計將於 2019 年底上市。
台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3，聯發科擠進第 15 名 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 |
雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響，整體半導體市場景氣衰退。不過，根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示，2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商，台積電與聯發科都雙雙入榜。至於，龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾（intel）自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是，在全球半導體產業不景氣的狀況下，前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 |
晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
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