Category Archives: 處理器

拉近與對手距離,英特爾開發不同製程混合的晶片製造 EMIB 技術

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 19:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

在競爭對手包括台積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米製程進行量產之外,還持續布局 7 奈米製程,甚至更先進的 5 奈米、3 奈米製程。反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是「擠牙膏」,甚至在第 8 代處理器的製程上仍沿用 14 奈米製程,讓大家懷疑英特爾在製程技術上的進展。為了破除這樣的想法,日前英特爾發布了最新的 EMIB 技術,以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。

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廈門聯芯第 2 季進入量產,2017 年底 28 奈米月產能提升至 1 萬片

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 17:20 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據外電報導,由聯電、廈門市政府、以及福建省電子資訊集團三方共同合資的 12 吋晶圓代工廠廈門聯芯,預計最快在 2017 年第 2 季進入量產階段,初期產能達到每月 5 千片,2017 年底則將再擴增至 1 萬片的產能。而根據聯電的預估,廈門聯芯 2017 年的整體產能可望佔聯電整體營收比重達 5% 到 10% 之間。

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高通驍龍 835 首秀,和麒麟 960、聯發科 X30、三星 Exynos 8895 相比如何?

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 16:11 |
分類 GPU , 手機 , 處理器

日前,高通發表了其高階手機處理器驍龍 835,並且附帶「首款採用 10nm 製程技術的處理器」,「首款整合支援 Gigabit 級 LTE 的 X16 LTE 數據機的處理器」等桂冠。那麼,這款處理器究竟怎麼樣?與華為麒麟 960、三星 Exynos 8895、聯發科 X30 相比又有何優劣呢?

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中芯國際 2016 年營收成長 30.3%,其先進製程營收貢獻相對落後

作者 |發布日期 2017 年 03 月 28 日 19:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

中國最大的晶圓製造商中芯國際,28 日公布 2016 年度的財報。財報顯示,2016 年中芯國際的營收為 29.14 億美元 (約新台幣 880.69 億元),較 2015 年的 22.36 億美元 (約新台幣 675.78 億元)成長 30.3%,創下歷史新高紀錄。其中,營業毛利也達到 8.29 億美元 (約新台幣 250.54 億元),較 2015 年的 6.82 億美元 (約新台幣 206.12 億元) 成長 24.5%。

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台積電南京 12 吋廠下半年裝設機台,2018 年下半進入量產

作者 |發布日期 2017 年 03 月 27 日 9:30 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 處理器

根據中國媒體的報導,台積電南京有限公司總經理羅鎮球日前在 ICMC 2017 上表示,台積電 7 奈米製程預計 2017 年下半將為客戶 tape-out 生產。此外,他還透露,現階段 EUV 最新曝光機台在台積電已經可以達到連續 3 天,穩定處理超過 1,500 片 12 吋晶圓的狀態。根據時程,台積電南京廠預計 2017 下半年就要安裝生產機台,2018 上半年試產,2018 下半年正式投入量產。

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攜手高通前進巴西設廠!日月光:將依法辦理相關公告

作者 |發布日期 2017 年 03 月 23 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

針對平面媒體報導,手機晶片龍頭高通(Qualcomm)將攜手封測大廠日月光合組國際隊,在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠一事。日月光半導體發出聲明表示,日月光半導體與美國高通公司及巴西政府等,於 2017 年 3 月 8 日簽署不具法律約束力的備忘錄(memorandum of understanding)巴西當地設立半導體廠一事,各方將對相關內容及本公司具體投資金額等事宜進行討論,並擬於達成共識後簽署正式合約,日月光將依法辦理相關公告。

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年後百名工程師跳槽中國內幕,美光警戒、調查局徹查

作者 |發布日期 2017 年 03 月 23 日 10:21 |
分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

去年 12 月 12 日,美光高調宣布購併華亞科,成為台灣投資金額最高的外商;農曆年後,卻有上百位華亞科工程師集體跳槽中國紫光集團所屬的長江存儲,和安徽省的合肥長鑫。此時此刻,台灣成了中國半導體業競相挖角的人才庫。 繼續閱讀..

中國半導體新廠將陸續於 2018 年下旬投片,今年為人才爭奪戰關鍵年

作者 |發布日期 2017 年 03 月 22 日 14:40 |
分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急,近兩年中國引進 IC 產業人才的力道越來越大,人才挖角已成為產業發展過程中的熱點,且因多數新建廠的投片計畫集中在 2018 年下半年,預估 2017 年人才挖角將更趨白熱化,是人才爭奪戰的關鍵年。 繼續閱讀..

台積電試產 7 奈米良率超過七成,無懼三星進一步搶單

作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 11:10 |
分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

日前,南韓媒體 ET News 報導,業界消息傳出,三星打算在 4 月份加碼投資 10 奈米生產線,還計劃在 2018 年打造一座全新的 7 奈米半導體廠,策略是要搶在競爭對手之前,把超精細的製程技術研發完成。此舉乃三星認為,假如 7 奈米製程廠房能儘早落成,那麼之前被台積電奪走的晶圓代工訂單,應該能再度搶回。不過,就有外國媒體報導,台積電的第一代 7 奈米製程技術所試產的晶片良品率已經高達 76%,因此在這樣的基礎下,三星要搶單並不容易。

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台積電 3 奈米製程擬赴美設廠,投資金額高達新台幣 5,000 億元

作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 9:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據《經濟日報》報導,全球晶圓代工龍頭台積電日前在法說會上,董事長張忠謀表示,未來「不排除赴美國設廠」的說法,將可能會實現。因為政府規劃在南科提供台積電的土地,在環評工作可能無法如台積電的需求如期完成,加上南部的空氣環境與電力供給不穩定的情況下,需要嚴苛環境的 3 奈米製程技術可能移往美國投資,而且估計投資金額高達新台幣 5,000 億元。

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