Category Archives: 處理器

聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可,將於 10/1 完成合併

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

繼續閱讀..

客戶搶台積電 5 奈米產能,陸行之提 5 大重點觀察情況

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 10:00 |
分類 Apple , GPU , 國際貿易

針對平面媒體報導,因為主要客戶「搶貨」的情況,使得台積電提早於 2020 年第 1 季量產 5 奈米製程,並且預計將月產能提升的情況。對此,前外資知名分析師陸行之則是提出 5 個觀察重點,來審視未來實際的情況是否能如報導中的相同。

繼續閱讀..

台積電 5 奈米產能客戶搶,2020 年第 1 季提早量產

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

就在日前晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音在 SEMI TAIWAN 2019 上表示,台積電的 5 奈米將在 2020 年正式量產,進一步引起市場關注之後,現在有平面媒體報導,因為大客戶搶 5 奈米產能的關係,不但使得台積電將量產時間提早至 2020 年第 1 季,也進一步提高每個月的預訂產能。

繼續閱讀..

國內半導體人才不足,蔡明介指聯發科不排除藉購併來取得人才

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 9:00 |
分類 Android 手機 , 公司治理 , 國際貿易

就在日前,台積電董事長劉德音才對政府發出國內半導體人才嚴重不足,希望政府能思考補救措施的訊息之後,19 日聯發科董事長蔡明介也同樣表示,國內半導體人才的確面臨斷層的情況。因此,聯發科為解決這個問題,除了投入相關經費與學校合作培養人才之外,未來也不排除透過購併 (M&A) 的方式,進一步取的相關的人才。

繼續閱讀..

聯發科 5G SOC 亮相,預計 12 月公布細節,2020 年放量出貨

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

隨著 5G 浪潮的興起,全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品,準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科,19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過,預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月,屆時聯發科將會在全球舉行發表會,將這顆重量其產品介紹給全球消費者。

繼續閱讀..

現場直擊聯發科最高機密!無線通訊研發大樓首次對外曝光

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科,2019 年開年至今,股價幾乎反漲了一倍以上,不僅外資陸續調高聯發科的目標價,甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素,就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻,聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢,讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況,19 日這天,聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用,給予我們一個明確的答案。

繼續閱讀..

劉德音:台積電目前研發重點在 3 奈米,4 大建議維持台灣半導體競爭力

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 20:10 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音表示,對於半導體的下個 60 年,首先要跟台灣的年輕人說,回顧 20 年前的新科技,無論是智慧型手機、大數據等,都對我們現在的造成很大影響,改變很多生活型態,而推動這些新科技不斷往前發展的就是半導體產業。未來,隨著半導體產業的持續發展,改變更會在我們生活周遭不斷出現。

繼續閱讀..

晶片大廠 5G SoC 站穩,聯發科有機會嗎?

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 13:00 |
分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

蘋果推出 iPhone11 新機,但 5G 還要再等等,Android 陣營可是積極推出不少款 5G 手機搶第一波商機,但是餅要大、成本要降,晶片扮演的角色不能小覷,從「假 5G」到「真 5G」,關鍵就是 5G SoC(系統單晶片)。今年柏林消費性電子展(IFA)各晶片大廠秀出練兵許久的 5G SoC,也讓 5G 手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局?聯發科有機會搶食先機嗎? 繼續閱讀..

SEMICON Taiwan 揭幕,AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展,18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示,展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇,以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,預期將吸引超過 50,000 參展者,為展覽規模再創新高紀錄。

繼續閱讀..

SEMI:2020 年全球半導體回溫,預估將有 5% 到 7% 成長幅度

作者 |發布日期 2019 年 09 月 16 日 18:20 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,雖然 2019 年全年受到庫存過多,需求下滑,以及貿易戰的環境衝擊,半導體市場處於一個較危險的狀態,不過在 2019 年下半年可望逐步回溫的情況下,時間來到 2020 年將會有一波較好的反彈契機。而就半導體設備的支出情況來看,2019 年台灣仍是全世界最大的半導體設備市場,但是 2020 年中國可能會超越。

繼續閱讀..

聯發科攜手美國 AIT,以終端 AI 開發平台發展 2019 NASA 黑客松

作者 |發布日期 2019 年 09 月 12 日 16:15 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

IC 設計大廠聯發科表示,為了強化台灣人工智慧 (AI) 終端應用並培育人才,聯發科與美國在台協會(AIT)攜手,提供最新終端 AI 開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA 黑客松」競賽活動的參賽選手,引導參賽者運用最新 AI 技術,從 NASA 提供的數據中尋找解決方案。聯發科並贊助 20 套最新終端AI開發平台軟硬體給優秀的提案團隊,並加碼提供決賽獎金 6 萬元給 3 組運用 AI 平台的獲勝隊伍。

繼續閱讀..