Category Archives: 處理器

搶攻 CIS 圖像感測器市場,三星開發 14 奈米 FinFET 製程生產技術

作者 |發布日期 2019 年 12 月 18 日 9:45 |
分類 手機 , 晶圓 , 晶片

已經在 2019 年發展出 1 億像素影像感測器 (CIS) 的南韓三星,目前似乎並不打算停止他們再推出相關高階產品的步伐。因為三星在最近的 IEDM 2019 大會上,他們旗下的一個團隊介紹了該公司正在將目前正用於邏輯處理器生產的 14 奈米 FinFET 製程導入到未來的 1.44 億像素影像感測器的生產上,藉此以生產高效能且低耗能的影像感測器。

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對抗台積電,三星開始投資半導體新創公司準備打群架

作者 |發布日期 2019 年 12 月 17 日 9:45 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

面對晶圓代工龍頭台積電在市場上到處攻城掠地,使得市場占有率不斷地向上提升,這讓競爭對手南韓三星坐困愁城。為了能突破這個困境,根據南韓媒體報導,三星屆由旗下所成立的兩檔新創基金積極投資半導體產業相關新創公司,期望未來能聯合這些半導體新創公司的產品及技術,以打群架的方式對抗台積電。

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英特爾不會過渡 10 奈米以發展 7 奈米,將推出 10 奈米強化版製程

作者 |發布日期 2019 年 12 月 16 日 13:40 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

處理器龍頭英特爾(intel)於 2019 年正式量產 10 奈米製程產品後,外界開始有傳言表示,因為 10 奈米製程耗費英特爾太多時間,因此英特爾將把 10 奈米製程列為過渡,全力往 7 奈米節點前進。但英特爾出面否認,10 奈米會是英特爾重要節點,會有其他強化版出現,不準備過渡 10 奈米,之後往 7 奈米節點前進。

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繼憂心聯合華為海思之後,韓媒再擔憂聯發科助攻台積電力壓三星

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 11:15 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

近期,國內半導體產業反攻南韓的氣勢強勁。除了晶圓代工龍頭台積電屢獲大單,2019 年第 4 季全球市占率拉大與南韓競爭對手三星的差距之外,現在又傳出藉由聯發科在 5G SOC 單晶片行動處理器上的發展,再結合台積電的代工優勢,將進一步衝擊三星代工產業的消息。

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台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成,電晶體密度較 7 奈米提升 84%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 10:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

根據外媒報導,日前在國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,IEDM)大會上,晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的資料顯示,5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點,其中將分為 N5、N5P 兩個版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。

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日月光投控子公司環旭,斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 19:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台灣廠商對外購併再起!半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計製造(以下簡稱 EMS)廠商環旭電子正式發布公告,與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》,擬以約 4.5 億美元(約新台幣 137.68 億元),收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.(以下簡稱 FAFG)100% 股權。其中,89.6% 用現金支付,10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准,預計最快 2020 年第 3 季完成交易。

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5G 熱!外資預估未來 3 年蘋果將貢獻高通超過台幣千億元營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 16:15 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據國外媒體報導,美國銀行分析表示,從 2020 年開始,直到到 2022 年為止,預計蘋果可能為行動處理器高通貢獻 40 億美元 (約新台幣 1,225 億元) 的營收。事實上,之前在高通驍龍技術大會上,總裁 Cristiano Amon 就曾經指出,現在正致力於為 iPhone 開發 5G 基頻晶片,並強調首要任務就是協助蘋果盡快推出 5G 版本 iPhone。

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台積電市占率拉大與三星距離,三星 2030 想當產業龍頭恐難達成

作者 |發布日期 2019 年 12 月 11 日 9:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電(TSMC)52.7%、三星(Samsung)17.8% 與格芯(GlobalFoundries)8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示台積電正在擴大領先優勢。

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7 奈米製程收穫滿滿,台積電 2019 年 11 月營收再創單月新高

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 15:00 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公告 11 月營收,在蘋果 iPhone 11 系列熱銷情況下,11 月營收金額來到新台幣 1,078.84 億元,較 10 月增加 1.7%,也較 2018 年同期增加 9.7%,為連續 4 個月以來達營收千億元,也創下歷年單月新高紀錄。累計 2019 年前 11 個月營收到 9,666.72 億元,較 2018 年同期增加 2.7%。

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英特爾 CEO 反思轉型困難,要「摧毀」對 CPU 市占率的執念

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 15:30 |
分類 GPU , 處理器

近日,英特爾(Intel)首席執行長 Bob Swan 出席瑞士信貸的年度技術會議,並分享了許多他對於 Intel 不為人知的想法。比如,他第一次坦率承認,Intel 未來將不會再執著於追求中央處理器(CPU)方面的市占率,因為這不利於公司的健康發展,他希望 Intel 能成為一個超越 CPU 的公司。 繼續閱讀..

中國自主化而降低對外採購,三星將因華為減少採購而衝擊營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 11:40 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

在美中貿易戰的刺激下,中國為了扶植本身的產業,增加其自主性,再加上在 5G 產品方面,中國華為與三星電子彼此有其競爭性。因此,過去華為向三星電子進行採購的部分,未來將逐漸減少,轉而向中國國內企業採購。也就是未來中國華為對三星電子的營收貢獻度將開始大量下滑,衝擊其營運表現。

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Sony 影像感測器釋單台積電代工,為營收再添動能

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 8:45 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

就在上週行動處理器龍頭高通(Qualcomm)新產品發表會,晶圓代工龍頭台積電較競爭對手三星拿下更多產品代工單,成為其新產品發表會當中最大受惠者之後,現在又傳出過去已經在邏輯代工有合作經驗的日本 Sony,也將從未釋單給台積電的影像感測器(CIS)交給台積電來代工,又為台積電的營收再創新商機。

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