Category Archives: 記憶體

韓股七次熔斷「去槓桿化」正好買進！大華韓國 KOSPI 50 ETF 自 8/3 開募
作者 |發布日期 2026 年 07 月 22 日 12:46 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

韓股 KOSPI 指數今年歷經 7 次熔斷，掀起韓國政府推動「去槓桿化」改革，面對韓股回歸基本面的動能大爆發，大華銀投信今日宣布推出「大華韓國 KOSPI 50（009829）」，捕捉長期被市場嚴重低估的「韓國股市」，預計從 8 月 3 日展開募集。

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台股暴漲 1,783 點創史上最大！法人：韓股熔斷兩大因素「非景氣警訊」
作者 |發布日期 2026 年 07 月 21 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

台股今日暴漲 1,783.17 點，終場收在 44,232.87 點，創單日最大漲點，一舉站回季線，但成交量縮至 8,356 億元，韓國 Kospi 指數上漲逾 4%，期間一度熔斷，日經 225 指數衝高 1,700 點，永豐金證券表示，AI 投資趨勢未變，近期股市波動，主要反映資金面與事件風險，而非企業基本面轉弱。

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Kimi K3 爆紅供不應求 專家：記憶體／網通股利多
作者 |發布日期 2026 年 07 月 21 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體

獲阿里巴巴支持的中國 AI 新創商月之暗面（Moonshot）17 日正式發布新一代模型「Kimi K3」，效能接近前沿 AI 實驗室的 AI 模型、震撼全球，且短短兩天內便因使用需求爆量而不得不暫停新用戶訂閱。分析人士相信，這對記憶體、網通設備類股極為有利。 繼續閱讀..

供給增速將超前需求成長，2H27 NAND Flash 緊缺壓力可望紓解
作者 |發布日期 2026 年 07 月 21 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新 7 月 NAND Flash 每月數據分析，2026 年 AI 需求爆發，加上 NAND Flash 產能增加有限，市場呈現供給緊缺。展望 2027 年，伺服器需求持續強勁，供應商提升製程、整體供給位元增速未見放緩，以及消費性電子市況仍處於低迷，預估 NAND Flash 供應緊繃有望 2027 下半年才改善。 繼續閱讀..

有人施壓？SK 崔泰源：記憶體太貴、考慮赴美設廠
作者 |發布日期 2026 年 07 月 20 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

SK 集團（SK Group）會長崔泰源（Chey Tae-won）警告，當前記憶體的價格「高到異常」，為了半導體廠商自身的長遠利益著想，「需增加供給來壓抑價格」。另外，出於擴產與因應貿易壓力的考量，SK 集團正在評估於美國建置 SK 海力士（SK Hynix）半導體晶圓廠的可能性。 繼續閱讀..

顛覆傳統物理定律，日本成功開發「可程式化」智慧材料精準操控熱輻射
作者 |發布日期 2026 年 07 月 20 日 8:20 |
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分類 儲存設備 , 半導體 , 晶片

大阪公立大學（Osaka Metropolitan University）的國際研究團隊成功開發出一款具備「可程式化」特性的新型智慧材料，賦予人類前所未有的熱輻射操控能力。這項技術成功打破了傳統物理上的「互易性」限制，未來有望在能源系統、紅外線感測器、熱能裝置，以及次世代「光子記憶體」等領域帶來革命性發展。 繼續閱讀..

美法院判鎧俠侵犯 Viasat 專利！須判賠 2.29 億美元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 17:20 |
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分類 國際觀察 , 晶片 , 記憶體

根據日經報導，美國德州西區聯邦地區法院陪審團於 7 月 16 日裁定，日本記憶體大廠鎧俠侵犯美國衛星通訊公司 Viasat 的專利權，須賠償約 2.29 億美元。對此，鎧俠表示無法接受裁決結果，將採取包括上訴在內的一切法律手段維護自身權益。 繼續閱讀..

投信基金規模衝上 16.17 兆創新高，台股槓反 ETF 首度擠進月增前三名
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 理財

投信投顧公會最新統計顯示，2026 年 6 月底境內基金總規模達 16.17 兆元，單月增加 7,336.3 億元、成長 4.75%，創歷史新高；若合計私募基金與全權委託業務，整體規模達 22.87 兆元。基金受益人數同步攀升至 2,368 萬人，月增逾 152 萬人，ETF 定期定額扣款戶數與金額分別成長 7.94% 與 14.61%，投資熱度不減。 繼續閱讀..

瞄準汽車產業智慧化市場，美光 + 高通攜手生態系簽署客戶協議
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著汽車產業加速朝向AI驅動與軟體定義的智慧化發展，記憶體與儲存大廠美光科技宣布，已與多家全球頂尖的汽車一級（Tier 1）供應商及生態系合作夥伴完成簽署策略性客戶協議（SCAs）。此次參與的企業陣容堅強，涵蓋高通（Qualcomm）、偉世通（Visteon）、HARMAN、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo 與現代 Mobis 等關鍵技術供應商。

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