SK 海力士今日表示,開始量產 AI 晶片組下代高頻寬記憶體(HBM)晶片,首批產品本月出貨 Nvidia。 繼續閱讀..
SK 海力士宣布量產最新 HBM3e,本月起出貨 Nvidia |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 19 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 |
AIGC 應用、大型語言模型百花齊放,HBM 需求持續攀升 |
作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析 | edit |
ChatGPT 橫空出世,一舉將 AI 的無限性可能帶到民眾眼前。至 2024 年初 AIGC 應用已發展出七大主流,包括聊天機器人、圖像生成、程式碼生成、音樂生成、影片生成、生產力工具及行銷自動化。七大 AIGC 應用類別有部分將在 2024 年進一步擴張,成長力道或延續數年之久,另一部分則有望在 2025 年取得顯著進展,因此估計 2025 年會是 AIGC 應用加速實現規模商用的一年。 繼續閱讀..
HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..