Category Archives: 記憶體

2018 年 DRAM 模組廠營收年增逾四成,前 10 大排名出爐

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 14:45 |
分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,儘管 2018 下半年整體 DRAM 價格反轉向下,但全年平均銷售單價仍較 2017 年上漲超過 10%,加上出貨增加,帶動 2018 年全球模組市場總銷售金額達到 166 億美元,年增 41%。 繼續閱讀..

台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3,聯發科擠進第 15 名

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響,整體半導體市場景氣衰退。不過,根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示,2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商,台積電與聯發科都雙雙入榜。至於,龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾(intel)自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是,在全球半導體產業不景氣的狀況下,前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。

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美光宣布量產第 3 代 10 奈米級製程 DRAM,預測美光台中廠將設產線

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 記憶體

根據國外科技媒體《Anandtech》的報導指出,日前美系記憶體大廠美光科技 (Micron) 正式宣布,將採用第 3 代 10 奈米級製程 (1z nm) 來生產新一代 DRAM。而首批使用 1z nm 製程來生產的 DRAM 將會是 16GB 的 DDR4 及 LPDDR4X 記憶體。對此,市場預估,美光的該項新產品還會在 2019 年底前,在美光位於台灣台中的廠區內建立量產產線。

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半導體系統化設計趨勢確立,Mentor EDA Tool 打造科幻成真

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至,未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢,近 20 年以來 IC 設計的既有思維,已然出現革命性的改變。其中,明導國際(Mentor)所提供的電子設計自動化工具軟體(EDA tool),無疑將成為讓半導體科技充滿無限想像空間的最大助力。

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日占韓 DRAM 出口比重沒 1%!青瓦台發言人否認列入管制

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 14:45 |
分類 國際貿易 , 記憶體

為了報復日本祭出的出口管制令,南韓政府於 8 月 12 日宣布計劃在 9 月份將日本從南韓的「白色名單」中剔除,將加強戰略物資對日本的出口管制,且更有南韓政府官員暗示限制 DRAM 出口日本也是可能的選項之一。只不過韓媒、日媒皆指出,即便南韓政府真的管制 DRAM 對日本的出口,對日本企業所將造成的影響恐不大,因為日本占南韓 DRAM 出口比重還不到 1% 水準,且日企還可以向南韓以外的廠商購買。 繼續閱讀..

SK 海力士 2030 年推 800+ 層堆疊 NAND Flash,屆時 SSD 可達 200TB

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 |
分類 晶圓 , 記憶體 , 零組件

目前,兩大韓系 NAND Flash 廠商──三星及 SK 海力士在之前就已經公布了新 NAND Flash 產品的發展規劃。其中,三星宣布推出 136 層堆疊的第 6 代 V-NAND Flash 之外,SK 海力士則是宣布成功開發出 128 層堆疊的 4D NAND Flash,並已經進入量產階段。不過,雖然兩家廠商競相推出 NAND Flash 的新產品,但是堆疊技術的發展至今仍未到達極限。所以,SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規劃,預計在 2030 年推出 800+ 層的 NAND Flash,屆時將可輕鬆打造出 100 到 200TB 容量的 SSD。

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不僅代工挑戰台積電,三星也推 6,400 萬像素影像感測器挑戰 Sony

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 11:00 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

就在當前 DRAM 價格處於低檔,衝擊到南韓三星的營運狀況時,三星不斷加強其他半導體業務,來填補記憶體低價所造成的營收缺口。其中,除了大規模投資晶圓代工設備,期望能從台積電手中搶下部分生意之外,現在還將腦筋動到了影像感測器上,期望能藉由號稱低價且高品質的產品,挑戰日本 Sony 在此市場上的龍頭地位。

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格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片,稱成熟度優於台積電 7 奈米

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片,將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點,使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後,半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用,英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今,ARM 和格芯也加入這領域。

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日韓貿易戰衝擊南韓半導體產業,福建晉華藉此招聘南韓記憶體人才

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 15:15 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 職場

據南韓媒體《ETnews》報導,因為日韓貿易衝突升溫,在日本控管高科技原物鏈出口南韓,恐將出擊南韓廠商包括三星與 SK 海力士的記憶體產線後。對此,中國廠商開始積極針對兩家南韓記憶體大廠人才挖角,期望恢復受美中貿易戰影響而暫時停止的記憶體產業研發工作。

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Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範,MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎?

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 7:45 |
分類 記憶體 , 零組件

Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間,公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發,針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範,指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝,首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..