Category Archives: 記憶體

東芝宣布出售予美日聯盟，加速提升 3D NAND 產能追趕三星
作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝公司已正式在 9 月 20 日分拆記憶體業務，決定將旗下半導體事業以 2 兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本（Bain Capital）代表的美日聯盟，由於此出售案較預期延宕，對於 NAND Flash 市場的產能影響，預期要到明年上半年才會趨於明顯；中長期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在 3D-NAND 產能與技術上力拚三星。 繼續閱讀..

東芝半導體出售確認！180 億美元拍板賣給「美日韓聯盟」
作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 9:20 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據日本科技大廠東芝（Toshiba）20 日晚間公告，確定將旗下半導體部門出售給美國貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」，價格為 180 億美元（約 2 兆日圓），預計在 2018 年 3 月底完成所有出售計畫，使東芝獲得充足的營運資金，避免股票遭東京證交所下市。

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記憶體價格居高不下 三星第 3 季營收預料再創新高
作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 12:40 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

2017 年第 2 季，南韓消費電子大廠三星電子締造了有史以來的營收新高紀錄，這也說明了李在镕受審並未給三星的運營帶來重大影響。原先，業界估計到了第 3 季，三星的淨利將會有所 「收斂」。不過，日前多家南韓證券公司發佈財務預測報告指出，第 3 季三星電子的淨利有望再一次創造歷史新高紀錄，而原因則來自全球記憶體市場的需求持續維持高檔所致。

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因為薩德翻臉，南韓再考慮限制半導體與面板進入中國投資
作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 18:30 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

根據南韓媒體《etnews》報導，南韓政府擔心相關高科技技術外流，考慮禁止半導體及面板產業到中國設廠、擴廠，造成南韓企業經營上的傷害。不過消息人士指出，南韓政府的考慮，似乎與南韓日前決定部署薩德（THAAD）高空戰區反飛彈系統，激怒中國當局導致全面抵制有直接關係。

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2018 年 DRAM 產業供給年成長預估僅 19.6%，延續供給吃緊走勢
作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 15:40 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

隨著時序已近 2017 年第四季，三大 DRAM 廠已陸續在下半年召開針對明年產能規畫的年度戰略會議，根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）的調查，2018 年各 DRAM 廠的資本支出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲將價格維持在今年下半年的水準，持續且穩定的獲利也將是明年首要目標，預估 2018 年 DRAM 產業的供給年成長率為 19.6%，維持在近年來的低點，加上 2018 年整體 DRAM 需求端年成長預計將達 20.6%，供給吃緊的態勢將延續。 繼續閱讀..

科學家研發出運用光子儲存的量子記憶體
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:10 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

近年來半導體的發展漸漸來到物理瓶頸，電晶體的研發速度也無法吻合摩爾定律，有些科學家於是將目光移到光學身上，目前已有實驗室研發出使用光路達成運算的晶片了，運算效率和速度也相當有競爭力。因光的移動速度超快，所以也適合拿來發展高速資料傳輸，例如光纖網路。應用性可說是相當廣泛。 繼續閱讀..

張汝京：中國要超車台積電有難度，建議發展 CIDM 運作模式
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京，日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示，中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式，發展出自己特殊的 「垂直整合模式」（integrated design and manufacture，IDM）作業模式，除了為自己的半導體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量，達到進可攻、退可守的地步。

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與 WD 的訴訟未解也不怕，東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約
作者 |發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、共同通信報導，東芝（Toshiba）14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」的出售協商經過，而據關係人士指出，東芝幹部向銀行表示，將加快與日美韓聯盟的協商，「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。 繼續閱讀..

國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄
作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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【硬派特輯】電子裝置不可或缺的關鍵零組件：記憶體
作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 13:21 |
分類 科技教育 , 處理器 , 記憶體

所有使用者對「記憶體」這個名詞可是一點都不陌生，因為所有的電子產品都必須用到記憶體，且通常用到不只一種記憶體，說它是一種「戰略物資」也不為過！不過對於記憶體種類、規格與形式，很多人容易搞混，例如：身為「執行」程式（資料）的 DRAM ，以及「儲存」程式與資料的 Flash ROM 就是一例，這篇專輯將由淺入深為大家介紹各種新型記憶體的結構與運作模式。 繼續閱讀..