Category Archives: 零組件

2026 年 AI 資料中心面臨重大結構轉變，六大核心趨勢將引領整體發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆發式成長，全球資料中心產業正經歷一場前所未有的轉型。根據 Black & White Engineering 等產業專家的最新分析，資料中心的設計、建設與運營模式正以驚人的速度演進。預計到 2026 年，資料中心將不再僅是科技設施，而是被視為與交通或公共事業同級的全球基礎設施資產。

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迎戰歐盟 CRA 上路！研華攜聯發科取得首款 Arm 工業級單板電腦認證
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 財經

因應歐盟《網路韌性法案》（CRA）即將上路，研華近日偕同聯發科、Canonical 與 Bureau Veritas 舉辦 IEC62443-4-2 授證儀式，並宣布旗下首款搭載聯發科 Genio 1200 平台的 Arm 架構工業級單板電腦 RSB-3810，正式通過 IEC 62443-4-2 資安認證（VoC）。

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商業署澄清：臉部差勤系統僅署內用，與經濟部獨立
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 18:50 |
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分類 晶片 , 生物科技 , 資訊安全

媒體報導指稱官署打卡系統可能涉及國安疑慮，經濟部商業發展署今天表示，遭點名的臉部辨識差勤系統僅供商業署同仁使用，與經濟部整體差勤系統各自獨立，且仍在測試階段，尚未完成驗收，目前為審慎起見已暫緩啟用臉部辨識功能，同時也啟動查證廠商作業。 繼續閱讀..

輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。

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佳邦看好 PC 換機潮助元件成長可期！明年 AI PC、Wi-Fi 7 四大應用成關鍵
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 10:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 低軌衛星 , 網通設備

佳邦科技近日召開法人說明會，總經理陳培真表示，面對全球市場需求調整、原物料價格波動及匯率變化等不確定因素，佳邦將持續強化研發動能與市場布局，明年 AI PC、WiFi 7、DDR5 及低軌衛星應用成關鍵，並已打入 Tier 1 車載、AI 伺服器及美系低軌衛星供應鏈，看好整體營運成長。

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隱形冠軍富田電機 1 月創新板上市！以電動車心臟布局航太、無人載具
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 17:16 |
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分類 AI 人工智慧 , 低軌衛星 , 機器人

富田電機明日將舉辦上市前業績發表會，預計 1 月底創新板掛牌，董事長張金鋒表示，預計將以電動車動力系統的領先地位，積極布局電動載具、航太科技、無人電動載具三大成長度能，其中預估小型化事業部的終端應用如無人機等成長速度最快，並將帶動毛利結構向上。

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中國壟斷電池供應鏈，美軍與 AI 戰略暴露關鍵風險
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料 , 能源科技

在當前全球電池供應鏈中，中國的主導地位引發了美國國防和人工智慧（AI）領域的重大擔憂。根據《紐約時報》特別報導，美國政府對中國在電池製造和加工方面的控制表示擔憂，這個情況可能對美國的軍事力量和 AI 計畫構成風險。 繼續閱讀..