Category Archives: 零組件

ASML 緊張了！日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

大日本印刷株式會社 （DNP） 近日宣佈，成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術，可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示，該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求，目前已啟動客戶評估工作，計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出，力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

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中國動力電芯價格止跌反彈，2026 年有望小幅上漲
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:26 |
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分類 國際貿易 , 電力儲存 , 電池

TrendForce 最新《 鋰電池產業鏈價格月報》，11 月動力電池市場延續「 產銷兩旺」局面，儘管進入消費淡季，但車廠搶裝電池支撐需求，加上近期正極材料、電解液、銅鋁箔等價格走揚，動力電池材料成本顯著上升，促使動力電芯價格止跌反彈，尤以含鈷元素的三元電芯價格漲幅最大。 繼續閱讀..

恩智浦淡出射頻氮化鎵，關閉亞利桑那州錢德勒晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財經

根據外媒報導，荷蘭半導體大廠恩智浦半導體 （NXP Semiconductors Inc.） 於上週正式宣布一項重大戰略調整，計劃停止其射頻功率 （radio power） 產品線的生產，並預計在2027年之前關閉其位於亞利桑那州錢德勒 （Chandler） 的射頻氮化鎵 （RF GaN） 晶圓廠。

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因應碳費時代！上洋攜三菱重工導入「區域供冷」以燃氣發電機節能
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 淨零減碳 , 能源科技

台灣 2026 年將隨著前一年碳排開始繳納碳費，企業面臨碳排放規範與營運成本雙重壓力，上洋攜手日本三菱重工推出節能空調整合方案，總經理吳國華表示，日本有區域供冷、地下含水層蓄熱空調的成功經驗，這些都可以複製到台灣，以高效空調冰水機、燃氣發電機協助企業降低能源消耗。

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量子計算新突破：微型聲光相位調製器尺寸僅頭髮百分之一
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:40 |
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分類 量子電腦 , 零組件

量子研究員最近取得重要突破，開發出新吉赫茲頻率聲光相位調製器，尺寸幾乎是人類頭髮直徑百分之一。論文發表於《自然通訊》期刊，代表量子計算向前邁進一大步。微型設備能精確控制雷射頻率，對大規模量子計算至關重要。 繼續閱讀..

半導體廠務小蝦米追上大鯨魚！矽科宏晟搭擴廠潮，EPS 飆五倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 8:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

AI 熱潮，引發晶圓代工龍頭全台大擴廠，像帆宣為首的廠務工程商，被市場認為是率先受惠「擴廠商機」的業者，然而，眾多業者當中，有一家規模不到帆宣資本額六分之一、總部位於竹北的公司，去年竟大賺近兩個股本，遠勝所有同業。 繼續閱讀..

系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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全球 PCB 新產能南移，中台韓廠迎海外擴產潮
作者 |發布日期 2025 年 12 月 13 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

AI 需求推升全球印刷電路板（PCB）擴產，並拓展新產地，中國廠商積極落腳泰國，韓商 PCB 因三星已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年擴產地；日本擴大投資，強化先進封裝與高階 PCB 生態，台灣 PCB 業者也啟動「中國＋1」策略，形塑新一波擴產潮。
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ASML 執行長：AI 投資競賽加劇，中國不會放棄奪取西方 AI 技術
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

ASML 執行長 Christophe Fouquet 形容全球 AI 基礎設施建設投資為「軍備競賽」，超大規模雲端服務商和晶片商急著擴充算力，資本支出達數千億美元規模。不僅顯示先進晶片需求激增，也突顯 ASML 在全球供應鏈角色更關鍵。ASML 是全球唯一生產極紫外光（EUV）曝光機的公司，設備對製造高階 AI 晶片非常重要。 繼續閱讀..