Wccftech 報導,三星正將 Exynos 2600 的 Heat Pass Block(HPB)先進散熱封裝開放外部客戶下單,市場關注高通與蘋果是否導入。HPB 能使 AP 平均溫度較前代降低約 30%,被視為三星提升高階 AP 競爭力的重要突破。 繼續閱讀..
傳三星開放 Exynos 2600 HPB 技術,盼爭取蘋果、高通採用 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 13:30 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 |











