Tag Archives: 光通訊

AI 浪潮趨勢下,資料中心互連漸成顯學

作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)滲透率逐年增加趨勢下,帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連(Data Center Interconnect)場景,提升跨區域間大型資料中心資源配置效能,另外在資料中心內部傳輸需求日益增長,讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案,減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..

800Gbps/1.6Tbps 光模組發展,可實現高速、低功耗連結

作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2025 年光收發器模組發展將由對更高頻寬、能源效率和緊湊設計需求驅動,以支援快速成長之數據需求,與傳統電訊號傳輸相比,光通訊具有更高頻寬、更低延遲、更少訊號衰減等特色,可滿足 AI 伺服器效能要求,而此優勢使得光通訊成為 AI 基礎設施不可或缺的一部分,推動 800Gbps 和 1.6Tbps 光模組發展,傳統伺服器升級亦刺激對 400Gbps 模組需求。

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富采三大 AI 光通訊技術,2025 Touch Taiwan 展會將展示最新成果

作者 |發布日期 2025 年 04 月 10 日 18:11 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 尖端科技

AI 技術迅速發展,對數據傳輸與處理的需求正以驚人速度成長,「光通訊」也成為 AI 時代重要趨勢之一。富采開發的三大核心 AI 光通訊技術具備不同特性與適用情境,富采今(10)日表示,將於 4 月16~18 日舉行的 Touch Taiwan 展會首次展示三大光源技術最新研發成果,助力 AI 運算、雲端儲存、高速數據中心應用發展。 繼續閱讀..

光通訊 CPO 將是今年最大成長動能!陶瓷電路板廠立誠 4 月底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 16:21 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 汽車科技

立誠光電明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 4 月底掛牌交易,董事長周萬順表示,目前正積極開發電動車牽引逆變器封裝鑲埋塊,準備進入第三代半導體產業,以及高功率金錫固晶電路板市場,正是輝達執行長黃仁勳發表光傳導交換機 CPO 的光通訊領域,預估將成為今年最大成長動能。

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科學新發現:雞心蛤身負天然光纖結構,有助未來仿生光學與無線通訊新發展

作者 |發布日期 2024 年 11 月 25 日 8:30 | 分類 光電科技 , 材料 , 生物科技

分布於印度洋與太平洋淺水域的雞心蛤(Corculum cardissa)讓人一眼就留下深刻印象的莫過於心形狀的奇特外型。如今科學家進一步發現,它們還擁有十分特殊的內在結構,其導光方式就和電信公司透過光纖提供高速連網的原理非常相似。  繼續閱讀..

傳 Marvell 將漲價,封測供應鏈雨露均霑

作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 12:05 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

AI 需求銳不可當,近日傳出,美國網通暨光通訊指標大廠邁威爾(Marvell)發函通知客戶全產品線將於 2025 年元月 1 日起調漲,漲幅將達到 10%。法人看好,漲價訊息透露出 Marvell 的強勁需求,加上公司積極攜手協力夥伴拓展矽光子及 CPO(共同封裝)市場,台系封測供應鏈夥伴有望跟著大客戶腳步一同成長。 繼續閱讀..

資料中心光通訊產品成長,Marvell 通知 2025 年起調漲產品價格

作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息指出,當前市場聚焦的光通訊產品,在 AI 市場需求大幅提升的情況下,美國網通暨光通訊指標大廠 Marvell 日前發函通知客戶指出,預計全產品線將於 2025 年 1 月 1 日起漲價,這樣的動作也將使得光通訊族群有機會同步喜迎漲價紅利。

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矽光子、CPO 技術崛起,有望改革光通訊解決方案

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

固網、無線通訊技術與設備持續升級更新,以及連網設備多元化、網路應用不斷推陳出新長期趨勢,網路數據傳輸量也一路攀升。持續精進的核心和輔助運算晶片、記憶體、儲存單元與光模組,無疑是支撐雲端運算資源應付巨量數據的關鍵。 繼續閱讀..