國發會主委劉鏡清 8 日表示,AI 新十大建設的重大應用中,矽光子技術預估在 2027 年將達到尖峰期,而台灣最早輸出矽光子封裝技術,在技術、專利與客戶優勢下,至少可以讓台灣封裝產業領先 10 年至 20 年,並提升半導體產業韌性。 繼續閱讀..
AI 新十大建設,劉鏡清:矽光子應用增半導體韌性 |
作者 中央社|發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人 |
邁向智慧城市!1NCE eSIM 創新解決方案助力 MOOVO 節省近 25% 營運成本,實現最佳化流程與管理 |
作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 31 日 9:00 | 分類 交通運輸 , 網通設備 | edit |
市場及技術趨勢研究機構 Global Information 預測,企業物聯網市場將在 2030 年達到 27.6 億美元的規模。隨著更多企業將物聯網整合至業務環境,以提高效率、最佳化流程並促進創新,致力提供微交通商用平台的運點科技 MOOVO,透過導入 1NCE 提供的 eSIM,再結合自身物聯網技術,不僅大幅節省管理成本,更助力台灣、歐美加速推動智慧城市。 繼續閱讀..