Tag Archives: 智慧家電

AI 盛世,從 CES 2024 看數位消費電子發展態勢

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

CES 2024 順應產業浪潮,不意外以 AI 做為年度活動主軸,其中智慧家電為 AI 賦能相當顯著之領域,因舉凡冰箱、電視等常見的廚房家電或客廳設備對消費者而言,已是再熟悉不過,但因相關產品一定程度上仍存在剛需,因此廠商仍試圖以 AI 為相關設備賦予新價值,以提高辨識度與塑造差異性,並以提供更為客製、智慧與預判能力之產品服務為訴求。就整體趨勢來看,居家環境的產品服務創新化與串聯應用生態圈,可視為三星、LG 等智慧家庭大廠在 CES 明示的 2024 年策略布局。 繼續閱讀..

拓墣觀點》全屋智慧時代來臨,智慧家庭產品將以場景連動,而非單兵作戰

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

隨著科技持續發展,各項智慧家庭裝置紛紛面世,但都是以各產品為中心,單品間孤立分散,裝置並未有效串聯,消費者使用體驗並不如想像中的美好。而以場景為中心的全屋智慧家庭面世,更關注所有產品互聯後的整體性,集智慧家電、智慧安防及智慧照明等多種模式於一身,智慧家庭產品會根據不同場景同步調整所有裝置的呈現,甚至將根據不同用戶的習慣,調整各裝置設定,提供更智慧化服務,帶給使用者更簡單美好的生活。 繼續閱讀..

拓墣觀點》家電智慧轉型,催化 IGBT、Wi-Fi 晶片需求增速

作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 7:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

由於 Wi-Fi 於家電智慧化轉行道路扮演重要角色,不僅建立家電與平台、雲端間的連接性,更提供高速且穩定的網路。當前 WLAN 802.11ac 版本傳輸速率較 Bluetooth 快約 200~300 倍,無 ISM 頻段壅塞問題,開關速度更快,且 Wi-Fi 在高流量傳輸、數據收集等作業時,所需的耗電量較大,加上家電整機供電模式皆採用 H 型接地。

繼續閱讀..

拓墣觀點》家電智慧轉型,推動 Wi-Fi 晶片與模組市場成長

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

當前家電產品已快速朝向智慧化發展,藉由 IoT 技術為自動化、能源效率、資產追蹤與庫存控制(如冰箱食材)、物流與定位、安防、個人監控、資源節約領域帶來極大的變革。為實現上述功能,家電具有網路連接性,方能將整機、系統軟體(含解決方案)與服務緊密整合,進而收集、傳輸資訊與分析資料,然後基於這些資料形成決策,提升特定任務效率。 繼續閱讀..

半導體需求有望爆發,製造供應鏈成國之重器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 28 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶圓

台積電創辦人張忠謀曾於 2019 年談到,台積電已變成地緣戰略家的必爭之地,這不僅說明台積電在半導體製造產業無可取代的地位,更反映出半導體製造已成為「國之重器」,無論是想在資通訊科技產業維持技術優勢的國家,還是企圖發展自主技術的國家,都必須與半導體製造供應鏈發展出緊密的合作關係。 繼續閱讀..