封測大廠日月光投控旗下的矽品於 27 日發出重大訊息指出,原擔任矽品董事長的林文伯請辭,之後經董事會推選總經理蔡祺文出任董事長。對此,日月光投控發言體系表示,林文伯的請辭就是單純的交棒,但林文伯仍繼續擔任日月光投控的董事。

矽品董事長林文伯請辭,日月光投控:正常交棒,仍擔任投控董事 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 27 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 |
2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐,日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭 |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,2020 年第一季受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情衝擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元,年增 26.6%。 繼續閱讀..
5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵,日月光及台積電積極研製發展 |
作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
針對 5G 通訊毫米波(mm-Wave)開發趨勢,AiP(Antenna in Package)封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通(Qualcomm)於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組(QTM052 及 525)陸續問世後,各家廠商對此無不摩拳擦掌,爭相投入相關模組的技術研製上;其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控,對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進,憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發,以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度,為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..
7 奈米 EUV 捉對廝殺,三星 Exynos 9825 明亮相,麒麟 985 第 3 季量產 |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 29 日 15:50 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓 | edit |
在進入 7 奈米製程節點之後,全球只剩下台積電與南韓三星捉對廝殺。其中,三星雖然腳步較慢,但卻是在一開始 7 奈米製程之際就加入了 EUV 技術,其除了為企業降低生產成本支外,也讓生產良率能進一步提升。如今,三星即將在 30 日推出由 7 奈米 EUV 製程所量產的自家 Exynos 行動處理器,相信就是目前市場上傳說的新一代 Exynos 9825 行動處理器,以搶得市場上首先發表的 7 奈米 EUV 製程的首個處理器名號。