Tag Archives: 矽品

疫情下矽品聯手工研院加速轉型智造工廠，升級品質及產能
作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 16:15 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

在疫情零接觸驅動下，當前半導體產能供不應求，讓長期缺工問題浮上檯面，半導體封測大廠矽品為求產能與效率再提升，將產線智慧優化列為首要，攜手工研院及相關供應鏈，從升級智動搬運提高產能、遠端操作排除產線停機兩大方向著手，塑造智造轉型生態系統，快速朝智慧工廠蛻變。

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2022 年封測市場展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

需求強勁高於市場擔憂半導體下修風險，外資給日月光 153 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

根據美系外資的最新研究報告指出，因為日前台積電法說會釋出晶片短缺問題至 2022 年仍將持續的訊息，這使得日月光投控的定價權會因為市場需求的下滑而失去主導權這樣的憂慮，目前來看顯得多餘，也顯示當前晶圓代工廠強勁的需求訂單將會流向如日月光投控這樣的第三方封裝測試廠。因此，該外資給予日月光投控「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 153 元。

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終端需求強勁加上封測報價調升，推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。 繼續閱讀..

拓墣觀點》隨消費性電子性能提升，先進封裝成為關鍵
作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著終端產品不斷演進，消費性電子產品於功能與體積也加速升級，且現行 5G、IoT 與 AI 等應用趨勢持續精進，加上半導體製程與先進封裝能力持續微縮與創新，最終考量各類產品成本和功能性發展，也將驅使低、中、高階封裝技術兼容並蓄。 繼續閱讀..

矽品中科二林廠動土，預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮，預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上，第一期預計於 2022 年完工，並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與佈局。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

因應全球氣候變遷挑戰，致力降低溫室氣體排放，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作，執行「高通台灣永續合作計畫」，推廣半導體供應鏈發展再生能源，並公布具體成果。

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合併效應逐漸展現，外資力挺日月光投控每股 123 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 17:10 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

美系外資發出最新研究報告指出，在當前封裝測試產能同樣供不應求的情況下，龍頭日月光投控因為在合併矽品的效益逐漸展現，進一步深化其產業競爭力，加上晶圓業務毛利率上看 27%，有機會在當前產業上升的景氣循環情況下獲得更大利益，因此給予日月光投控 「加碼」 的投資評等，目標價為每股 123 元。

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矽品董事長林文伯請辭，日月光投控：正常交棒，仍擔任投控董事
作者 |發布日期 2020 年 11 月 27 日 17:30 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測大廠日月光投控旗下的矽品於 27 日發出重大訊息指出，原擔任矽品董事長的林文伯請辭，之後經董事會推選總經理蔡祺文出任董事長。對此，日月光投控發言體系表示，林文伯的請辭就是單純的交棒，但林文伯仍繼續擔任日月光投控的董事。

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2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐，日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭
作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，2020 年第一季受到新冠肺炎（武漢肺炎、COVID-19）疫情衝擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況，不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給，加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵，使得下游客戶回補庫存的力道加大，推升全球封測產值接續增長，預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元，年增 26.6%。 繼續閱讀..

日月光投控宣布中國解除日矽結合案相關限制
作者 |發布日期 2020 年 03 月 25 日 18:30 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

半導體封測大廠日月光投控於 25 日盤後宣布，公司於 2020 年 3 月 25 日接獲中國國家市場監督管理總局反壟斷局（下稱「反壟斷局」；其前身為商務部反壟斷局）的通知，內容指日月光半導體製造股份有限公司（下稱「日月光半導體」）與矽品精密工業股份有限公司（下稱「矽品精密」）結合案的相關限制已解除。

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5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵，日月光及台積電積極研製發展
作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 |
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分類 手機 , 會員專區 , 零組件

針對 5G 通訊毫米波（mm-Wave）開發趨勢，AiP（Antenna in Package）封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通（Qualcomm）於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組（QTM052 及 525）陸續問世後，各家廠商對此無不摩拳擦掌，爭相投入相關模組的技術研製上；其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控，對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進，憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發，以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度，為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..

日月光投控 2019 年全年 EPS 達 3.96 元，與矽品合組投控中國審議中
作者 |發布日期 2020 年 02 月 07 日 16:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日月光投控於 7 日召開 2019 年第 4 季線上法人說明會，並且發布第 4 季及 2019 年全年獲利報告，日月光投控 2019 年第 4 季營收為新台幣 1,160.23 億元，較 2019 年第 3 季下滑 1%，較 2018 年同期成長 2%。累計 2019 年全年營收為 4,131.82 億元，較 2018 年成長 11%，每股 EPS 來到 3.96 元。

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