Tag Archives: 矽品

外媒：台積電擴充 CoWoS 產能，盼封測廠擴大先進封裝能力

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 17 日 14:31 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

台積電在 2023 年開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布推出新的 3Dblox 2.0 開放標準，3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、載板、測試、製造及封裝的整合。繼續閱讀..

台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |

分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？繼續閱讀..

日月光投控頒發 2022 年最佳供應商，12 家供應商獲獎

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 18 日 18:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 18 日於台北盛大舉行「2022 最佳供應商頒獎典禮」，肯定表現卓越的供應鏈夥伴。旗下子公司之日月光、矽品、環電連袂出席，同時與供應商進行減碳淨零宣示儀式，以引導全球電子產業供應鏈重視地球環保議題，善盡企業社會責任。

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矽品認養中科虎尾園區生態公園，營造多元價值生態保育園區

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 24 日 19:50 |

分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光投控、日月光環保永續基金會及子公司矽品精密，24 日宣布攜手中科管理局舉辦「日月光投控認養中科虎尾園區公園簽約儀式：生森不息生態永續復育計畫」，重視人類與環境的依存關係，日月光投控宣告將以實際行動營造具多元價值生態保育園區，後續矽品精密響應並持續認養維護園區生態，讓科學園區生活充滿綠意，打造與地方共好、與自然共融新生活。

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台積 CoWoS 產能供不應求！輝達找非台積供應鏈救火，外資點這 3 間受惠

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 05 日 10:50 |

分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 需求全面引爆，台積電過去 1- 2 個月不斷擴大 CoWoS 產能，日系外資出具最新報告指出，由於台積電在客戶強勁需求下 CoWoS 供應緊張，輝達也轉向非 TSMC 供應鏈，如聯電、Amkor、矽品和日月光，日系外資預期聯電、Amkor 和矽品也會擴大產能，滿足輝達 2024 年的需求。繼續閱讀..

矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證，將擴展業務至 iSIM 產品

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊，在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家，全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商！

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輝達財測報喜、AI 需求熱轉，封測供應鏈搭順風車

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 24 日 14:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）日前發布 2022 年第四季財報及本季財測，雙雙優於市場預期，並認為 AI（人工智慧）正處於轉折點，所有產業都將大幅採用，在 AI 晶片霸主登高一呼下，讓這波 AI 熱潮愈加火熱。法人則看好，台系供應鏈夥伴有望搭上大客戶的順風車，包括晶圓代工、封測、測試介面等業者都可受惠。繼續閱讀..

矽品導入 AMR 自主移動機器人展效益，強勢貢獻智慧製造經驗

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠矽品精密宣布，在成為首家採用 AMRA（自主移動機器人聯盟）技術標準的半導體封測業者後展現效益。因為其廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試，因此取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果！同時，矽品攜手工研院導入智慧製造經驗，協助打造供業界可精準實行的 AMRA 技術標準，成為新產業典範。

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就是沒有完整後段封測產業，韓媒直指三星難超台積電

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 12:30 |

分類人力資源 , 半導體 , 封裝測試

韓媒報導表示，南韓半導體生態系統，外包半導體組裝和測試（OSAT）產業幾乎可忽略不計，與美國、台灣和中國大不相同，這也是台積電持續領先三星的重要因素。

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矽品與 7 家大學產學合作，開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢，封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術，並與國內7大名校產學聯盟攜手並進，持續穩步研發與深化技術，於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果，讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力，亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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矽品進駐中科虎尾園區定案，首期工程第四季動工

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

科技部中部科學園區管理局 (以下稱中科管理局) 核准，半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司 (以下稱矽品) 於所轄虎尾園區租地 4.5 公頃擴建新廠。土地已經定案確認在虎尾園區，投資額、營業額及員工數，公司仍在討論，定案後將會公布。未來可望帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

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