Tag Archives: 行動晶片

高通第 4 季營運展望不如預期,盤後股價下跌逾 2%

作者 |發布日期 2017 年 07 月 20 日 8:40 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 20 日公布了 2017 財年的第 3 季財報。報告指出,高通第 3 季的營收為 54 億美元,較 2016 年同期的 60 億美元下滑 11%,淨利為 9 億美元,較 2016 年同期的 14 億美元下滑 40%。由此數字來觀察,業績基本符合華爾街分析師預期。不過,因為高通對第 4 季的獲利展望不如預期,導致美國時間 19 日在股市的盤後股價下跌逾 2%。

繼續閱讀..

英特爾攜手展訊,將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 18:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在放棄行動晶片市場之後,半導體大廠英特爾(Intel)的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司,再藉由使用自己先進製程為其代工的模式,仍舊在行動市場中獲利。對此,中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA,為首個該模式下所生產出的產品。

繼續閱讀..

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工

作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片,而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工,預計將可能在 2017 年底前問世。

繼續閱讀..

和 Intel 搶伺服器晶片市場 ,高通是怎麼想的?

作者 |發布日期 2015 年 10 月 13 日 8:57 |
分類 晶片 , 零組件

近日,行動晶片龍頭高通正式對外展示其首款伺服器晶片,並由此引發了業內廣泛關注。也許是由於高通在行動晶片市場的強勢地位,有評論分析認為,高通此次進軍伺服器晶片市場恰逢其時,且對於目前在伺服器晶片市場近乎於獨舞的英特爾意味著「狼」來了。事實真的如此嗎? 繼續閱讀..

直指行動晶片市場,開源的處理器指令集架構釋出

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 8:24 |
分類 晶片 , 物聯網 , 精選

IoT(Internet of things,物聯網)做為下世代的產業應用,欲藉著在現有的設備中加入微型電腦,將所有東西連上網路來創造新的應用。然而,現行的微型電腦價格依然過高,拖慢 IoT 的發展。其中,在整個微型電腦架構中,最貴的非 CPU 莫屬了。 繼續閱讀..

利潤下降股票卻上漲,英特爾讓投資者看到了什麼希望?

作者 |發布日期 2015 年 07 月 20 日 8:15 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

日前,英特爾發布了截至 6 月 27 日的 2015 財年第二季財報。報告顯示,英特爾第二財季營收為 132 億美元,同比下滑 5%;淨利潤 27 億美元,同比下滑 3%,儘管營收和利潤下滑,但由於其達到業內之前的預期,英特爾的股價反而上漲。不過透過財報中某些數據的分析及英特爾高層的相關言論,我們認為英特爾的戰略正悄然發生著改變。 繼續閱讀..

為了對抗英特爾,高通聯手 AMD 有戲嗎?

作者 |發布日期 2015 年 07 月 03 日 11:00 |
分類 伺服器 , 晶片 , 零組件

目前高通仍是行動晶片市場的老大,但面對行動晶片市場的競爭及外部競爭環境的變化,其感受到的壓力越來越大。高通出於緩解自身壓力和開拓市場(有前景的市場,且與行動市場密切相關)的戰略之需,很有購併 AMD 的必要,當然最理想的狀況是僅購併 AMD 的伺服器晶片業務。 繼續閱讀..