Tag Archives: 高效能運算

穎崴首季營收年增翻倍,創單季歷史新高紀錄

作者 |發布日期 2025 年 04 月 08 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技公告 2025 年 3 月自結營收,單月合併營收達新台幣 7.22 億元,雖較 2 月份減少 20.44%,但較 2024 年同期增加達 83.67%,創單月歷史次高。累計,2025 年前三個月合併營收來到 22.97 億元,較 2024 年同期增加 114.09%。

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De Beers 集團開發銅鑽石複合材料,預計未來用於 AI 與 HPC 散熱需求

作者 |發布日期 2025 年 01 月 24 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

以鑽石聞名的 De Beers 集團旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布,開發出一種鍍銅鑽石複合材料,目的在提高冷卻效率。根據 E6 的說法,這項新解決方案適用於人工智慧 (AI)、高效能電腦 (HPC) 和 GaN RF 裝置等應用,使這些應用產生大量熱量可以降低。

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宜特 2024 年營收年增 14%,創歷年來新高紀錄

作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:50 | 分類 半導體 , 財報 , 財經

電子驗證分析廠宜特科技公布 2024 年 12 月營收報告,受 AI、先進封裝、先進製程和車用電子等領域需求成長驅動,2024 年 12 月合併營收約為新台幣 3.72 億元,較 11 月減少 0.36%,較 2023 年同期增加 14.6%。累計,2024 年全年營收為 43.46 億元,較 2023 增加 14%,創下歷年來新高紀錄。

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imec 最新超導數位核心組件,展現可擴充性與 CMOS 相容性

作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示三款超導數位電路的關鍵組件,包括基於氮化鈮鈦(NbTiN)的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術,還能為推動人工智慧(AI)和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術,不僅具備可擴充性,也與 CMOS 製造技術相容,消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。

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技嘉伺服器扮演強力後盾!2024 ISC 歐洲超級電腦大賽清華學生團隊獲亞軍肯定

作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 9:00 | 分類 GPU , 伺服器 , 處理器

高效能運算(High Performance Computing,HPC)向來是解決複雜科學問題的重要方法,也帶動各界長期投入相關技術研究。為鼓勵學生對超級計算領域進行深入學習,歐洲 ISC、美國 SCC、亞洲 ASC 等三大超級電腦大賽,每年都吸引眾多學生團隊與會,彼此之間的競爭非常激烈。在 2024 ISC 歐洲超級電腦大賽中,清華大學周志遠教授帶領的學生團隊,以技嘉伺服器打造一套超級電腦系統,最終獲得亞軍肯定。 繼續閱讀..

穎崴 9 月營收月增 13.81%,創單月、單季營收新高

作者 |發布日期 2024 年 10 月 07 日 23:30 | 分類 半導體 , 財報 , 財經

半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公布 9 月份自結營收,單月合併營收達新台幣 7.11 億元,較 8 月增加 13.81%,較 2023 年同期增加 88.66%。合計,第三季合併營收為 19.3 億元,較第二季成長 53.73%,較 2023 年同期成長 96.12%。累計,2024 年前九個月合併營收達 42.59 億元,較 2023 年同期增加 41.54%。

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藉人工智慧解決 3D IC 開發問題,Ansys 完整解決方案滿足需求

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調,由於更為複雜的產品和更短的上市時間,提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長,使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程,用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值,以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行,可加快研究與開發、縮短產品開發週期,並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。

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提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。

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AI 帶動 HPC 強勁成長!貿聯台南、印尼新廠第三季完工支援區域產能

作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 15:06 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 汽車科技

貿聯 2023 全年營收 509.03 億元,年減 5.14%,董事長梁華哲今日展望 2024 年營運表示,總經環境持續動盪,貿聯聚焦 AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化四大戰略方向,並看好 AI 應用將帶動 HPC 強勁成長,規劃以「Local for Local」的台南、印尼新廠支援區域產能。

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世芯上半年 EPS 18.25 元,上調全年營收數字目標

作者 |發布日期 2023 年 08 月 19 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財廠商世芯 18 日召開法說會,公布 2023 年第二季財報,營收金額為新台幣 79.28 億元,較第一季增加 38.7%、較 2022 年同期也增加 1.66 倍,稅後淨利 7.35 億元,較第一季增加 26%、較 2022 年同期增加 71.7%,每股 EPS 為 10.16 元。累計,上半年營收 136.45 億元,稅後淨利 13.16 億元,每股 EPS 來到 18.25 元。

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高效能運算市場需求湧現,迎向五大關鍵趨勢

作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 伺服器

由於疫情紅利催化雲端相關應用程式、數位智慧化轉型等市場需求,也促進高效能運算能在終端市場更廣泛應用,面對大量數據驟增,雲端服務供應商根據既有雲端特性、架構選擇最適合的解決方案,加速高效能運算工作負載與處理,故 2022 年全球高效能運算市場規模為 397 億美元,相較 2021 年成長 7%。 繼續閱讀..