穎崴首季營收年增翻倍,創單季歷史新高紀錄 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 08 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 |
Tag Archives: 高效能運算
imec 最新超導數位核心組件,展現可擴充性與 CMOS 相容性 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示三款超導數位電路的關鍵組件,包括基於氮化鈮鈦(NbTiN)的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術,還能為推動人工智慧(AI)和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術,不僅具備可擴充性,也與 CMOS 製造技術相容,消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。
技嘉伺服器扮演強力後盾!2024 ISC 歐洲超級電腦大賽清華學生團隊獲亞軍肯定 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 08 日 9:00 | 分類 GPU , 伺服器 , 處理器 |
高效能運算(High Performance Computing,HPC)向來是解決複雜科學問題的重要方法,也帶動各界長期投入相關技術研究。為鼓勵學生對超級計算領域進行深入學習,歐洲 ISC、美國 SCC、亞洲 ASC 等三大超級電腦大賽,每年都吸引眾多學生團隊與會,彼此之間的競爭非常激烈。在 2024 ISC 歐洲超級電腦大賽中,清華大學周志遠教授帶領的學生團隊,以技嘉伺服器打造一套超級電腦系統,最終獲得亞軍肯定。 繼續閱讀..
藉人工智慧解決 3D IC 開發問題,Ansys 完整解決方案滿足需求 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調,由於更為複雜的產品和更短的上市時間,提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長,使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程,用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值,以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行,可加快研究與開發、縮短產品開發週期,並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。
提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。

高效能運算於汽車市場發展與應用前景分析 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 08 月 29 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技 |
由於汽車數據量不斷增加,可擴展的高效能運算越顯重要,因高效能運算系統能處理大型且複雜的工作負載,因應不斷變化的需求,並基於可擴展的高效能系統能自主調整容量,以滿足特定工作負載之需。 繼續閱讀..

高效能運算市場需求湧現,迎向五大關鍵趨勢 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 05 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 伺服器 |
由於疫情紅利催化雲端相關應用程式、數位智慧化轉型等市場需求,也促進高效能運算能在終端市場更廣泛應用,面對大量數據驟增,雲端服務供應商根據既有雲端特性、架構選擇最適合的解決方案,加速高效能運算工作負載與處理,故 2022 年全球高效能運算市場規模為 397 億美元,相較 2021 年成長 7%。 繼續閱讀..