台積電埃米級 A16 不用 High-NA EUV,粉碎 Intel 14A 宣稱性能稱霸 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電於美國時間 24 日舉行年度科技論壇,宣布最先進 N2 製程 2025 年量產,之後為 A16 製程,延續先進製程發展。台積電高層表示,AI 晶片商可能成為 A16 首批採用者,領先智慧手機廠商廠商。 繼續閱讀..
台積電年度技術論壇明日展開,魏哲家率共同營運長參與 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 23 日 9:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 晶圓代工龍頭台積電 24 日舉行 2024 年度技術論壇,首場北美,總裁魏哲家親自出席,公布先進製程發展之外,更有 2 奈米以下內容,為半導體產業下階段進展勾勒藍圖。 繼續閱讀..
台積電設廠帶動房價飆升!一張圖看先進製程布局帶動房價漲幅 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 04 月 22 日 8:30 | 分類 半導體 , 房地產 , 晶圓 | edit 受到 AI 浪潮影響,NVIDIA(輝達)與台積電成為全球關注焦點,而這樣的效應逐漸外溢到房產市場,前有輝達員工狂掃矽谷房產不講武德,後有台積電成為房價保證,統計台積電即將和已進駐廠區所在的行政區,近五年房地產平均單價表現,發現共有八個行政區漲幅皆超過四成,到底是不是跟著台積電設廠買房就對了?全球居不動產情報室總監陳炳辰是這麼看。 繼續閱讀..
台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單,聯盟成形 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布,公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術,將與台積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4,即第六代 HBM 產品。 繼續閱讀..
中國成熟製程晶片產能暴增主導市場,仍無助擺脫依賴進口晶片 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 18 日 10:20 | 分類 中國觀察 , 半導體 | edit 南華早報報導,美國出口限制中國半導體某種程度可能適得其反。2024 年第一季中國成熟製程晶片產量增加 40%,促使中國成熟製程市場逐步站穩領先地位。 繼續閱讀..
台積電 2024 年第一季營收 5,926.44 億元,年增 16.5% 優於預期 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 10 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年 3 月財報,合併營收為新台幣 1,952.11 億元,較2月份增加了 7.5%,較 2023 年同期則是增加了 34.3%。累計,2024年前 3 個月營收約為新台幣 5,926.44 億元,較 2023 年同期增加了 16.5%。 繼續閱讀..
台積電美國設第三廠大客戶都買單,高盛給目標價 975 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 09 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 外資高盛肯定台積電興建美國亞利桑那州投資第三座廠,並獲美國政府晶片法案給予 66 億美元補助。基於台積電全球領先市占率,加上先進製程與先進封裝領先,維持每年 15%~20% 營收成長率,給予台積電「買進」投資評等,目標價每股新台幣 975 元。 繼續閱讀..
美國補助台積電 66 億美元,專家:明智之舉可能加碼 作者 中央社|發布日期 2024 年 04 月 09 日 8:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國商務部宣布,提供 66 億美元補助台積電在亞利桑那州設立先進晶圓廠。產業專家表示,美國補助採雨露均霑方式,是明智之舉;但半導體業者的美國廠挑戰才要開始,要達成美國半導體在地製造目標,後續可能加碼優惠。 繼續閱讀..
魏哲家說台積電 3 奈米優於 Intel 18A 獲證實 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工三巨頭台積電、英特爾、三星誰也不讓誰,都說自家製程最領先,現在出現比較表格,顯示台積電先進製程無論電晶體密度、運算效能、能耗效率等都為第一。 繼續閱讀..
全球拉攏台積電,龔明鑫:AI 題材火熱晶片需求大 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 06 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 台積電日本熊本廠 2 月 24 日盛大開幕,全球高度關注,國發會主委龔明鑫今天表示,人工智慧(AI)題材發燒,衍生大量的高階晶片需求,台積電積極擴充產能,但最高階製程還是留在台灣。 繼續閱讀..
全球首個 AI「系統級代工」,英特爾代工值千億美元 作者 雷峰網|發布日期 2024 年 02 月 29 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 三年前 Pat Gelsinger 回鍋英特爾 CEO 不久,就成立英特爾代工服務(IFS)事業部,之後快速發展。 繼續閱讀..
美媒:中國囤積製造設備,為下階段晶片戰做準備 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 27 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 中國又積極囤積晶片製造設備,為晶片戰下階段做準備,給西方和日本供應商帶來巨大利潤,但美媒直言這是「福禍相依」,雖賺進高額銷售,但長期與中國競爭風險倍增,尤其低階技術領域。 繼續閱讀..
台積電美國、日本、德國擴產,打造半導體業日不落國 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 23 日 8:00 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓 | edit 2020 年無疑是晶圓代工龍頭台積電發展分水嶺。就在這一年,台積電加速全球布局步伐。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米增產不停成熱門,imec 推開放式 PDK 因應需求 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 21 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 比利時微電子研究中心(imec)近日推出開放式 N2 製程設計包 (PDK),提供學術界和工業界 IC 設計員取得供電網路等 imec N2 製程電路設計解決方案。 繼續閱讀..
英特爾 IFS 秀肌肉力拚台積電,揭露四年五節點進度與合作客戶 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 20 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 2 月 21 日舉行首次晶圓代工服務大會 (IFS Direct Connect) 的英特爾,活動前夕揭露 IFS 成果,除備受矚目的「四年五節點」(5N4Y) 發展外,也公布 IFS 客戶合作狀況,讓外界了解 IFS 進展。 繼續閱讀..