外媒報導,如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能,製程微縮將不再是唯一方法,而是採多個小晶片相互連接以提升性能,成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代,運算能力比以往更重要,使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用,且還會持續。
台積電以更大光罩,滿足先進封裝運算需求 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
家登 2022 年營收年增 44% 創新高,尾牙宣布員工年終最高 47 個月 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 14 日 21:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit |
晶圓代工龍頭台積電重要供應商之一,光罩與晶圓保護運輸方案整合服務商家登 14 日舉行公司年度尾牙活動。受惠 2022 年全年度繳出累計合併營收高達新台幣 44.9 億元,與 2021 年相比成長約 44% 的創新高成績影響,家登董事長邱銘乾不但在尾牙上大方送出汽車、機車、iPhone、現金等總計達到 3 百多萬元的獎品之外,也讓績優的員工享有高額的年終獎金。另外,還宣布繼 2022 年作業員加薪 7% 之後,工程師員工在 2023 年將加薪 7%,堪稱國內半導體產業幸福企業。
中國半導體光罩產業發展動態 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 06 月 28 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 技術分析 , 晶片 | edit |
高效能運算和物聯網等終端市場對晶片需求激增,以及光罩製造設備老化,讓業界為光罩供應鏈感到擔憂;同時龍頭晶圓廠製程不斷微縮至 5 奈米、3 奈米,使光罩出現產能排擠效應,台積電等廠商陸續擴大委外釋單,給獨立協力廠商光罩廠創造前所未有的機遇。 繼續閱讀..