Tag Archives: 格羅方德

2023 年 Q4 全球十大晶圓代工業者營收季增 7.9%,全年達 1,115.4 億美元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 14:48 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究顯示,2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增 7.9% 達 304.9 億美元,受惠智慧手機零組件拉貨動能延續,含中低階智慧手機 AP 與周邊 PMIC,以及蘋果新機出貨旺季帶動 A17 主晶片、周邊 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。台積電(TSMC)3 奈米製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。 繼續閱讀..

智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution,外資大摩與瑞銀都按讚

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

對於 IC 設計服務商智原宣布,以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution,取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事,外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務,因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等,目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

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中國大基金二期逾 154 億元入股格羅方德成都爛尾晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導,俗稱大基金的中國國家集成電路產業投資基金二期入股「爛尾」的成都格羅方德 (GlobalFoundries) 晶圓廠,入股金額達 36 億人民幣 (約新台幣 154 億元),而該晶圓廠日前才由新公司華虹半導體更名為華虹成都。在大基金二期入股之後,華虹成都註冊資本由則由 1 億人民幣增加到 228 億人民幣。

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2023 年 Q3 十大晶圓代工產值季增 7.9%,台積電以 57.9% 市占持續居首

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:16 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究,終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較健康水位,下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧手機、筆電零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明,故此波備貨僅以急單進行。另台積電(TSMC)、三星(Samsung)3 奈米高價製程貢獻營收亦對產值有正面效益,帶動 2023 年第三季十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元,季增 7.9%。 繼續閱讀..

格羅方德正式啟用新加坡擴建廠區,創造 1,000 個就業機會

作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 14:44 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

格羅方德今(12 日)宣布啟用在新加坡投資 40 億美元的擴建廠區,以滿足對基本半導體晶片的需求成長。格羅方德總裁兼執行長 Thomas Caulfield 接受採訪時說道,受到 AI 等新應用需求提升,「相信未來十年,這個產業將再次翻倍」。 繼續閱讀..

劉德音:先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺,德國廠補助順利進行

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 晶片繼續缺貨,台積電董事長劉德音指並不是缺晶片,而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年,幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久,但市場需求突然增加,是過去一年三倍,所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%,只有 80%,但一年半後產能佈建完成,就能充分支援,現在只是暫時產能短缺。

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十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%,第三季有望止跌回升

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期,影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑,季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等,訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger 說台積電補助領太多,格羅方德也反對德國補助台積電

作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電對外投資的動作屢屢遭到同業的挑戰,先前有英特爾 (intel) 執行長 Pat Gelsinger 表示,台積電在美國亞利桑那州興建晶圓廠的計畫不應該拿美國政府那麼多補助金,現在另一家晶圓代工場格羅方德 (GlobalFoundries) 也表示,德國政府補助台積電德國設廠不符歐洲法律,不排除德國與台積電註冊計畫後,向歐盟提出申訴。

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