Tag Archives: CMOS

全球首創 4K 3CMOS 廣播級手持攝錄一體機,Sony XDCAM PXW-Z190 專業登台

作者 |發布日期 2018 年 09 月 21 日 17:20 |
分類 3C , 市場動態 , 數位相機

Sony 20 日在台發表全新的專業廣播級手持型攝錄一體機: XDCAM PXW-Z190,搭載針對拍攝錄製 4K 60p 及 HDR(HLG)格式而新開發的 4K 三片 1/3″ 型 Exmor R CMOS 影像感光元件,透過全球首創的三片感光元件運用設計可將光的三原色(RGB)分離對應,不僅能夠實現 4K 50p / 60p 高精細畫質及寬廣色調擷取,支援 4:2:2 10bit(HD)的數位技術更確保了生動及豐富色彩內容收錄,優異地提升了色彩還原的準確性。 繼續閱讀..

Sony 推出 4,800 萬像素影像感測器,企圖拉開與競爭對手差距

作者 |發布日期 2018 年 07 月 23 日 16:45 |
分類 手機 , 晶片 , 財經

目前在智慧型手機上,最高畫素的攝影鏡頭可達到 4,000 萬,不過,這樣的規格應該很快就會被打破。根據國外媒體《YugaTech》的報導,影像感測器大廠 Sony 日前正式發表了最新代號為 IMX586 的智慧型手機影像感測器,期支援畫素達到驚人的 4,800 萬,畫素尺寸也小到了 0.8μm,感光元件的尺寸也僅為 1/2 吋。而 Sony IMX586 的推出,說明了新一代智慧型手機攝影畫素再成長的時間點應該很快就會來臨。

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SK 海力士計劃中國無錫建立 8 吋晶圓廠,預計 2019 年下半完工

作者 |發布日期 2018 年 07 月 11 日 15:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

近來受惠於人工智慧、IoT 物聯網、車用電子、虛擬貨幣等應用熱絡的影響,負責晶片生產的晶圓代工產業一直是其中最受矚目的環節。也因為有高度的需求性,又有其豐厚的利潤,使得部分科技廠商開始躍躍欲試。南韓記憶體大廠 SK 海力士在中國無錫建立晶圓代工生產據點的計畫,在日前進入相關帶為的審查尾聲之後,預定將在近期動工,2019 年下半年正式完工。

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半導體盛事「VLSI 國際研討會」登場,工研院率專家剖析人工智慧、自動駕駛、5G 最新趨勢

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 10:57 |
分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 晶片

在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體界盛會──國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),於 17 日登場,大會聚焦在目前最熱門的人工智慧(AI)、自動駕駛、5G 應用程式、積體電路設計、矽光子等相關技術產業之最新發展。 繼續閱讀..

Canon 示範 1.2 億像素 CMOS 威力,球場廣角鏡看清每個球迷樣貌

作者 |發布日期 2018 年 04 月 06 日 0:00 |
分類 光電科技 , 數位相機 , 晶片

2016 年 Canon Expo 展示過最新開發的 1.2 億像素的 CMOS 感光元件「120MXS」。Canon 最近上傳了一支影片,以例子解說這塊有效像素 13,280×9,184 超級 CMOS 的強大威力。一般 FullHD 相機拍攝球場 Wide shot 放大後只能看到模糊的球迷影像,但使用這塊感光元件卻可看清球迷的樣貌。 繼續閱讀..

拚市占挑戰 Sony,小米新機將用三星 CMOS

作者 |發布日期 2018 年 02 月 27 日 8:00 |
分類 Samsung , 手機 , 零組件

近日 MWC 正在火熱進行,而一向都會在 MWC 有新作的三星今年繼續有大動作,推出全球首支採用 Qualcomm Snapdragon 845 的智慧手機 S9,加上極具吸引力的 ISOCELL Fast 2L3 ,亦有望吸引消費者一定的購買慾望。不過,ZDnet 消息指,三星有意向小米提供 ISOCELL Fast 2L3 ,讓小米接下來的新作有機會看齊 Qualcomm Snapdragon 845 及 ISOCELL Fast 2L3 ,或許會為目前的手機市場帶來一番新衝擊。 繼續閱讀..

蘋果 iPhone X 銷售不如預期,拖累 Sony 股票評等遭調降

作者 |發布日期 2018 年 01 月 25 日 18:30 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據《彭博社》報導,投資機構摩根大通(JPMorgan)最新研究報告指出,將 Sony 股票評等由「買進」調降為「中性」,股價也由每股 5,500 日圓調至 5,400 日圓。原因是隨著蘋果 iPhone X 智慧型手機銷售量不如預期,提供半數 iPhone X 圖像感測器的 Sony 營運也受到影響。

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iPhone X 的 Face ID 臉部辨識技術解析:從感光元件到 3D 立體影像感測原理

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 13:10 |
分類 iPhone , 光電科技 , 晶片

蘋果公司的第一支智慧型手機 iPhone 上市滿十年的今天,特別推出有史以來功能最強大的旗艦機 iPhone X,其中最大的特色是取消了 Home 鍵也無需手動解鎖,而是採用 Face ID 臉部辨識解鎖技術,將 3D 影像技術發揮到極致,這裡我們經由 Face ID 臉部辨識技術來解析 3D 立體影像感測原理。 繼續閱讀..