日本半導體王國復興有望?Sony 半導體野心勃勃,分拆上市計畫曝光 |
作者 財訊|發布日期 2025 年 05 月 17 日 9:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片 |
Tag Archives: CMOS
技術外流風險:SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密 |
作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 記憶體 |
SK 海力士前(SK Hynix)員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體(HiSilicon),而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體(HBM)、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器(CIS) 的關鍵封裝方法,凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..
哈佛大學成功開發 CMOS 晶片,成功繪製 2,000 個大鼠神經元圖譜 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 02 月 17 日 18:47 | 分類 晶片 , 科技趣聞 |
哈佛大學研究人員成功開發出一個內含 4,096 個微孔電極陣列的互補金屬氧化半導體(CMOS)晶片,可記錄多個神經細胞的電氣活動。根據《自然》報導,透過這個晶片,研究團隊能描繪 2,000 個大鼠神經元,繪製神經元之間超過 7 萬個連接的圖像,該晶片還能測量每個連接之間的訊號強度,並描述這之間傳送的訊號類型。 繼續閱讀..
Canon 推出 4 億 1 千萬畫素全片幅感測器,開創 24K 時代 |
作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 01 月 25 日 17:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 零組件 |
imec 最新超導數位核心組件,展現可擴充性與 CMOS 相容性 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示三款超導數位電路的關鍵組件,包括基於氮化鈮鈦(NbTiN)的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術,還能為推動人工智慧(AI)和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術,不僅具備可擴充性,也與 CMOS 製造技術相容,消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。
日半導體廠黃金週不停工,Sony CMOS 滿載生產 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 28 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 |
日本即將迎來黃金週(Golden Week)長假(4 月 29 日至 5 月 7 日),而因功率半導體等產品需求持續強勁,也讓日本各家半導體廠商將在黃金週期間不停工,Sony CMOS 影像感測器工廠將滿載產能生產。 繼續閱讀..