Tag Archives: CMOS

CMOS 夯產能全開，Sony 營益破紀錄；砍 PS4／智慧手機目標
作者 |發布日期 2019 年 07 月 31 日 8:30 |
分類 財報 , 財經

Sony 30 日於日股盤後公布上季（2019 年 4~6 月）財報：智慧手機、電視等產品銷售陷入萎縮，拖累合併營收較去年同期下滑 1.4% 至 1 兆 9,257.24 億日圓，不過因 CMOS 影像感測器銷售夯，提振合併營益大增 18.4% 至 2,309.25 億日圓，就歷年 4~6 月情況來看，Sony 營益連續第 3 年創下歷史新高紀錄；合併純益大減 32.8% 至 1,521.22 億日圓，陷入大幅下滑主因為去年同期有提列股票出售獲利。 繼續閱讀..

挑戰全球 60% 市占！Sony 傳蓋新廠增產 CMOS 感測器
作者 |發布日期 2019 年 06 月 05 日 9:30 |
分類 手機 , 零組件

日刊工業新聞 4 日報導，Sony 計劃在長崎縣諫早市的現有工廠內興建使用於智慧手機相機等用途的 CMOS 影像感測器新廠房，預估最快將在 2019 年底動工、2021 年內啟用生產。全球智慧手機市場雖減速，不過因每支智慧手機搭載的相機數量增加，加上感測器大尺寸化趨勢今後料將持續，也讓 Sony 決議進行增產。 繼續閱讀..

CMOS 需求擴大，Sony 加碼投資
作者 |發布日期 2019 年 05 月 21 日 12:30 |
分類 財經 , 零組件

Sony 21 日於東京都內舉行了 2019 年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）的營運方針說明會，根據 Sony 官網公布的說明會資料顯示，Sony 將截至 2020 年度為止的 3 年間不含金融領域的營業現金流（Cash Flow）目標，從原先計劃的 2 兆日圓提高至 2.2 兆日圓，且因對 CMOS 影像感測器進行加碼投資，因此 3 年間的設備投資額預估將從原先的 1 兆日圓提高至 1.1 兆至 1.2 兆日圓。 繼續閱讀..

CMOS 無懼智慧手機減速需求佳，價格罕見連 2 季未下跌
作者 |發布日期 2019 年 03 月 05 日 9:00 |
分類 Samsung , 光電科技 , 鏡頭

日經新聞 5 日報導，智慧手機銷售雖減速，但因搭載的相機鏡頭數增加，提振使用於智慧手機相機的影像感測器（CMOS）市場擴大，對價格帶來支撐，2019 年 1~3 月 CMOS 感測器的交易價格已敲定將呈現持平，罕見的連續 2 季未呈現下跌。除了會敏感反應供需的 DRAM、液晶面板等產品，一般來說，隨著技術革新、量產效果，電子零件投入市場後價格往往會逐漸下跌，因此價格連續 2 季呈現持平非常罕見。 繼續閱讀..

全球首創 4K 3CMOS 廣播級手持攝錄一體機，Sony XDCAM PXW-Z190 專業登台
作者 |發布日期 2018 年 09 月 21 日 17:20 |
分類 3C , 市場動態 , 數位相機

Sony 20 日在台發表全新的專業廣播級手持型攝錄一體機： XDCAM PXW-Z190，搭載針對拍攝錄製 4K 60p 及 HDR（HLG）格式而新開發的 4K 三片 1/3″ 型 Exmor R CMOS 影像感光元件，透過全球首創的三片感光元件運用設計可將光的三原色（RGB）分離對應，不僅能夠實現 4K 50p / 60p 高精細畫質及寬廣色調擷取，支援 4:2:2 10bit（HD）的數位技術更確保了生動及豐富色彩內容收錄，優異地提升了色彩還原的準確性。 繼續閱讀..

Sony 推出 4,800 萬像素影像感測器，企圖拉開與競爭對手差距
作者 |發布日期 2018 年 07 月 23 日 16:45 |
分類 手機 , 晶片 , 財經

目前在智慧型手機上，最高畫素的攝影鏡頭可達到 4,000 萬，不過，這樣的規格應該很快就會被打破。根據國外媒體《YugaTech》的報導，影像感測器大廠 Sony 日前正式發表了最新代號為 IMX586 的智慧型手機影像感測器，期支援畫素達到驚人的 4,800 萬，畫素尺寸也小到了 0.8μm，感光元件的尺寸也僅為 1/2 吋。而 Sony IMX586 的推出，說明了新一代智慧型手機攝影畫素再成長的時間點應該很快就會來臨。

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SK 海力士計劃中國無錫建立 8 吋晶圓廠，預計 2019 年下半完工
作者 |發布日期 2018 年 07 月 11 日 15:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

近來受惠於人工智慧、IoT 物聯網、車用電子、虛擬貨幣等應用熱絡的影響，負責晶片生產的晶圓代工產業一直是其中最受矚目的環節。也因為有高度的需求性，又有其豐厚的利潤，使得部分科技廠商開始躍躍欲試。南韓記憶體大廠 SK 海力士在中國無錫建立晶圓代工生產據點的計畫，在日前進入相關帶為的審查尾聲之後，預定將在近期動工，2019 年下半年正式完工。

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半導體盛事「VLSI 國際研討會」登場，工研院率專家剖析人工智慧、自動駕駛、5G 最新趨勢
作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 10:57 |
分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 晶片

在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的半導體界盛會──國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT），於 17 日登場，大會聚焦在目前最熱門的人工智慧（AI）、自動駕駛、5G 應用程式、積體電路設計、矽光子等相關技術產業之最新發展。 繼續閱讀..

Canon 示範 1.2 億像素 CMOS 威力，球場廣角鏡看清每個球迷樣貌
作者 |發布日期 2018 年 04 月 06 日 0:00 |
分類 光電科技 , 數位相機 , 晶片

2016 年 Canon Expo 展示過最新開發的 1.2 億像素的 CMOS 感光元件「120MXS」。Canon 最近上傳了一支影片，以例子解說這塊有效像素 13,280×9,184 超級 CMOS 的強大威力。一般 FullHD 相機拍攝球場 Wide shot 放大後只能看到模糊的球迷影像，但使用這塊感光元件卻可看清球迷的樣貌。 繼續閱讀..