攜手台積電 7 奈米，賽靈思推 Versal Premium 自行調適運算加速平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 11 日 14:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 處理器 |
全球最大 FPGA 供應商、也是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一的賽靈思（Xilinx）於 11 日召開線上發表會，正式發表 Versal ACAP 產品組合的第三大產品系列──Versal Premium 系列。Versal Premium 系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核，是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路，以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。
萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 02 月 10 日 7:45 | 分類 晶片 , 零組件 |
AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..
台積電 7 奈米交期逾 100 天，賽靈思：是新挑戰 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 12 月 06 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 |
台積電製程技術領先，大客戶賽靈思（Xilinx）表示，7 奈米製程交期長，要超過 100 天，是目前面臨的新挑戰。 繼續閱讀..
台積電大客戶賽靈思，將於印度設立旗下全球最大研發中心 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 |
根據國外媒體報導，目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商，也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布，將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺，可容納 2,000 人，其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設，預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能，這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。
外資：華為已囤 1~2 年零件庫存，惟日韓廠產能恐不夠應付 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 05 月 17 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 零組件 |
華為（Huawei）被美國商務部列入貿易黑名單，分析人士警告，這除了會打亂華為供應鏈，還可能拖延中國推出 5G 的時程表。 繼續閱讀..
協助企業創新，賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶圓 |
隨著越來越廣泛的聯網需求，加上越來越多的聯網設備情況下，資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過，因為相關環境與需求變動快速的狀態，造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短，造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此，國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ，以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal，以因應目前變化快速的運算環境需求。
美國商務部工業安全局祭出 14 項清單討論，地圖砲波及美系主要晶片廠商 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2018 年 11 月 29 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 |
美國商務部工業安全局（Department of Commerce, Bureau of Industry and Security，BIS）於美國時間 2018 年 11 月 19 日發表關於新興技術相關產品的出口管制框架報告，涵蓋範圍如 AI 技術和量子運算等，一共有 14 項具體項目，各項目依其領域又可細分不同次要技術範圍；其中，又以第二項 AI 和機器學習技術涵蓋的次級項目最多，高達 11 項，就包含 AI 晶片；其他如第四項微處理器技術與第五項先進運算技術，也涵蓋系統單晶片與 FPGA 等次級項目。目前 14 項清單尚停留在討論階段，詳細的禁售內容與範圍，仍未有具體內容。 繼續閱讀..
