Tag Archives: FPGA

賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達,為 L5 自駕做準備

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx)於 24 日宣布與德國馬牌 (Continental) 合作,將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540,而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能,為達成  L5  的自動駕駛系統預先做好準備。

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與 Arm 架構一別苗頭,SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 12:40 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 處理器

就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後,隨即引發全球半導體產業的討論,擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況,恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下,則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注,而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布,將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上,推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。

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台積客戶賽靈思推 20 奈米抗輻射 FPGA,首次將機器學習帶上太空

作者 |發布日期 2020 年 05 月 21 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

台積電重要客戶之一的 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx)於 21 日宣布推出業界首款 20 奈米航太規格 FPGA,為衛星和太空應用提供全面的抗輻射性、超高傳輸量與頻寬效能。預計藉由全新的 20 奈米抗輻射 Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA 來提供了真正的無限在軌(on-orbit)可重組能力,達到數位訊號處理效能提升達 10 倍以上效能,使之成爲酬載應用的理想選擇,同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性。

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台積電大客戶賽靈思產品打入三星,將應用於 5G 網路搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 04 月 20 日 11:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

在武漢肺炎疫情中,雖然各國因為防疫的關係,封閉人們社交活動而造成經濟活動的衰退。不過,因為疫情總會過去,而為了面對之後的市場需求,各大科技企業的「超前部署」仍在持續進行中。以接下來會有爆發性成長的 5G 應用市場而言,日前現場可編程門陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)就宣布,三星已決定將採用該公司的產品,用於 5G 相關網路的基礎設備中。

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攜手台積電 7 奈米,賽靈思推 Versal Premium 自行調適運算加速平台

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 14:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 處理器

全球最大 FPGA 供應商、也是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一的賽靈思(Xilinx)於 11 日召開線上發表會,正式發表 Versal ACAP 產品組合的第三大產品系列──Versal Premium 系列。Versal Premium 系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核,是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路,以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。

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萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品,AI 晶片發展後續看俏

作者 |發布日期 2020 年 02 月 10 日 7:45 | 分類 晶片 , 零組件

AI 晶片設計大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),基於本身 Nexus 技術平台,發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)產品,期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性,以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念,進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..

台積電大客戶賽靈思,將於印度設立旗下全球最大研發中心

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據國外媒體報導,目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商,也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布,將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺,可容納 2,000 人,其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設,預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能,這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。

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華為將用盡庫存美國廠商晶片,恐衝擊未來 5G 設備出口

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

雖然,美中貿易戰預計將重返談判桌,各界也預期雙方有機會達成某種程度的共識。不過,各種跡象顯示,美國方面正試圖將華為的禁售事件與貿易談判脫鉤,單獨處理。也因為在此原則下,美國對於華為的禁售令至今仍不鬆手,而且在 10 月 18 日的 3 個月的禁售寬限期之後,不再延長寬限時間,這使華為面臨越來越困談的環境。如今更傳出,在華為逐漸用盡美國生產的產品的狀況下,禁售令的挑戰預計才正要開始。

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台積電大客戶賽靈思出貨 7 奈米 ACAP,因應人工智慧異質運算需求

作者 |發布日期 2019 年 06 月 19 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

自行調適與智慧運算設備供應商賽靈思(Xilinx)於 19 日宣布,開始出貨旗下以台積電 7 奈米製程所打造的 Versal AI Core 及 Versal Prime 系列元件,並提供給多家參與早期試用計畫的一線客戶。賽靈思指出,Versal 為業界第一款自行調適運算加速平台(ACAP),為新型異質運算元件,其功能遠超越傳統 CPU、GPU 及 FPGA。

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FPGA 保持彈性同時擁有 ASIC 級 AI 效能,可能嗎?

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

AI 語音助理和 AI 影像最佳化是離我們最近的 AI 應用,然而這只是 AI 能力初級體現,未來 AI 將以目前難以想像的方式改變我們的生活。AI 的重要推動力之一,不同類別的 AI 處理器正努力滿足 AI 的需求,但依舊無法滿足 AI 不斷更新的演算法。圍繞 AI 晶片的創新因此成為熱點。 繼續閱讀..

英特爾宣布新資料中心等級獨立顯卡將支援光線追蹤,力拚競爭對手

作者 |發布日期 2019 年 05 月 03 日 10:50 | 分類 GPU , 處理器 , 零組件

籌備已久,甚至引發業界搶人大戰的英特爾 (intel) 獨立顯卡產品線,目前預計將在 2020 年正式推出,而且該產品線也將採用全新的 Xe GPU 品牌。對此,外媒報導,日前英特爾宣布,英特爾的獨立顯卡在資料中心等級的產品上將追趕競爭對手,採用光線追蹤技術,這也使得市場也感到期待。

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