LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案,採「銅柱」(Copper Posts)技術,取代傳統僅使用錫球(solder balls)連接晶片基板與主機板的方式,讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展。 繼續閱讀..
LG Innotek 推出銅柱封裝技術,執行長文赫洙:新基板技術,將徹底改變產業格局 |
作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 07 月 11 日 11:10 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片 |
LG Innotek 公開 Dream Factory |
作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 05 月 14 日 14:00 | 分類 半導體 , 市場動態 , 零組件 | edit |
LG Innotek 於本月 12 日首次向媒體公開了公司增長新動力 FC-BGA(Flip Chip ball grid Array)生產中心——龜尾「夢想工廠(Dream Factory)」。