Tag Archives: PCIe

後摩爾定律時代,半導體製程智慧化刻不容緩

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 18:14 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶圓

半導體產業基於其不斷邁向功能複雜化、產品極小化的趨勢,同時持續對物理極限展開技術挑戰,因此在自動化、物聯網與感測器、機器人、大數據分析與智慧管理等不同面向,成熟度均領先於其他製造相關產業。對這個產業來說,除了如台積電創辦人張忠謀所言,降低「生產週期」至關重要;藉由能自我檢測並調校的智能設備,讓產線不斷優化,更是每家業者追求的目標。

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Intel 自己暴雷!Thunderbolt 3 有機會成為 USB 4 標準規格之一

作者 |發布日期 2019 年 03 月 06 日 7:30 |
分類 周邊 , 軟體、系統 , 零組件

Thunderbolt 3 雖然向下相容 USB 3.1 等資料傳輸協定,實體連接埠也採用 Type-C,但一直與 USB-IF 推出的 USB 規範分而治之。4 日英特爾(Intel)正式宣布將 Thunderbolt 3 規範提交至 USB Promoter Group,今年中預計由 USB-IF 正式推出 USB 4,有望成為功能之一。 繼續閱讀..

SD 卡新規格:SD Express 傳輸速度 985MB/s+SDUC 超大 128TB 容量

作者 |發布日期 2018 年 06 月 28 日 14:04 |
分類 儲存設備 , 周邊 , 記憶體

現今拍攝技術不斷進步,更推出 8K、HDR 等拍攝方式,對 SD 卡的寫入速度有更高要求。因應這些需求,SD 協會公布了傳輸速度達 985MB/s 的 SD Express 及最大 128TB 容量的 SDUC(SD Ultra Capacity)格式,為新一代 SD 7.0 規範奠定基礎,更可相容先前各世代 SD 卡。 繼續閱讀..

SSD 價跌帶動需求,今年 SSD 搭載率與 PCIe SSD 滲透率挑戰 50% 大關

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 14:50 |
分類 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,NAND Flash 產業的供過於求狀態,Client SSD 價格隨之走跌,然而價格走跌反倒刺激需求成長,預期 NB 產品的 SSD 搭載率今年將正式突破 50%,其中,PCIe SSD 取代目前主流 SATA III SSD 腳步也將加速,PCIe SSD 滲透率也可望於今年挑戰 50% 大關。 繼續閱讀..

匯流排技術 PCIe 在智慧工廠中的關鍵地位

作者 |發布日期 2018 年 05 月 28 日 14:32 |
分類 材料、設備 , 物聯網 , 自動化

在工業 4.0 趨勢下,工廠勢必得導入智能系統輔助,而深度學習、3D 感測及圖形運算等技術也將帶來大量資料傳輸的需求,這就讓高速的工業匯流排技術角色愈加吃重。如今,PCI 和 PCI Express 是兩種重要的匯流排技術,新一代 PCI Express(簡稱 PCIe)較已被廣泛採用的 PCI 具有更高效能,不但沿用原有 PCI 編程概念及通訊標準,且建基於更快的串行通訊系統,僅需修改實體層,無須修改軟體,即可將現有 PCI 系統轉換為 PCIe。

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PCIe 新規格推出,AI、機器學習技術成智慧工廠再升級關鍵

作者 |發布日期 2018 年 05 月 16 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 物聯網

如今我們談製造業升級,自動化產線已遠遠不夠,邁向智慧工廠才是必然趨勢。所有製造過程的環節都必須進行串連與溝通,而這就得從底層的感測器、物聯網收集數據,邊緣及雲端運算,再透過軟體整合分析與機器學習一氣呵成。資策會產業情報研究所(MIC)預測,全球智慧工廠光在今年產值就將超過 2,500 億美元,未來數年市場規模還將以 10 % 左右的力道快速成長,不容小覷。 繼續閱讀..

Keyssa 連接器:咖啡豆大小、每秒 6Gbits 高速傳輸

作者 |發布日期 2014 年 12 月 10 日 13:29 |
分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件

Keyssa 公司宣佈推出「Kiss Connectivity」,此顛覆性的新方法能在毗鄰的電子產品之間迅速傳送巨量或視訊資料,而且耗電極少。Keyssa 僅如咖啡豆大小的連接器融合並體現了機械設計、電磁學、材料科學和半導體技術上的突破。由於這套微小的系統能以超高頻(EHF)訊號來安全保密的傳送合於各種標準協定的資訊,所以免除了現今以其他各種有線或無線網路的連結裝置在製造與使用上的挑戰。 繼續閱讀..