目前在高階行動處理器中，市場競爭者不外乎只有包括高通、三星、及華為海思等 3 家。已經暫時停止研發高階處理器的聯發科，也有消息傳出將在近期重返高階處理器的發展市場，而且採用的還是 7 奈米製程。不過，畢竟都還沒看到產品，因此就不計算在內。對此，近期中國知名的硬體評測軟體「魯大師」公布了高階行動處理器的效能排行榜，其結果讓市場人士也感到訝異。
根據 「魯大師」日前所發布的多個和智慧型手機有關的排行榜，其資料收集時間為 2019 年第 1 季的情況。首先是在 2019 年第 1 季的行動處理器排行榜中，根據「魯大師」所公布的結果顯示，行動晶片龍頭高通的最新高階行動處理器-驍龍 (Snapdragon) 855 為綜合表現最出色的手機處理器，其 CPU＋GPU 總分接近 30 萬分。而排行第二的則同樣出自高通，是驍龍 855 的上一代產品的進化版 – 驍龍 845 超頻版，其 CPU＋GPU 總分超過了 26 萬分。
至於，排名第三的則是華為海思的最新高階行動處理器──麒麟 (Kirin) 980，其 CPU＋GPU 總分則是來到 23.7 萬分。其中無論是 CPU 性能，還是 GPU 性能方面，華為海思的麒麟 980 都要落後。尤其華為海思所採用的是 7 奈米製程，相較高通驍龍 845 所使用的 10 奈米製程提升一個世代，但是卻出現這樣的評比結果，其差距也超出市場人士的預期。
而除了行動處理器的綜合評比之外，在 2019 年第 1 季的手機 AI 性能排行榜中，根據「魯大師」所提出的排行榜，高通驍龍 855 晶片順利奪得第一，排行第二的則是蘋果 A12，第三是華為海思的麒麟 980。這部分雖然華為海思的麒麟 980 仍然排名高居第三。只是，市場人士指出，這部分麒麟 980 的再度落敗就令人不解。因為，首先提出在處理器內專司 AI 運算單元 NPU 的就是華為海思，因此 AI 運算性能照理說應該是麒麟系列處理器的拿手好戲。如今，卻輸給同樣製程生產的高通和蘋果，而且分數差距還不小，令人難以理解。
市場人士表示，由「魯大師」的排行榜數據來分析，可以顯見測試過程中與實際應用，相關的硬體性能都還是有差距的，所以有時候相關企業提出的宣傳內容並不一定值得參考。因此，消費者採購相關產品時還必須依照自己的需求與認知來挑選產品，這樣才有機會找尋到自己最需要的產品。
(首圖來源:科技新報攝)
