市場傳出,由於智慧型手機需求出現雜音,CIS(CMOS 影像感測器)供應商豪威(OmniVision)大砍 2022 年晶圓代工投片量,每月減少 5 萬多片。外界關心,是否會對同欣電、京元電、精材等後段封測廠造成衝擊。
OmniVision為全球第三大CIS供應商,主要協力夥伴包含台灣及中國晶圓代工廠,目前公司未證實消息。業界認為,不太可能一次大砍5萬片/月的規模,比較可能是因應當前市況,以及分配到的產能而有所調整,一年頂多減少3~5萬片,且減少的部分主要會在中國晶圓廠,非外傳的台系廠商。
事實上,今年智慧型手機需求偏弱已是眾所皆知,不少國際研調機構也紛紛下修今年手機出貨量預估,加上晶圓代工持續供不應求,每家IC設計商明年分配到的產能也有限,因此OmniVision調整資源的投放實屬合理,對公司營運也無重大影響。
封測部分,OmniVision是同欣電重要大客戶,占營收比重達20%,主提供手機CIS RW(晶圓重組),目前月產能約15萬片水準,而車用CIS則採BGA封裝。因手機銷售不如預期,今年CIS RW稼動率相對較低,但下半年有機會回升到7~8成;相較之下,公司未來主要成長動能將來自於車用CIS與LED陶瓷基版。
法人認為,車用相關業務將擔綱今年業績主力,包括車用CIS、MEMS壓力感測器、LED頭燈等。以四大產品線來看,則是陶瓷基板成長幅度最高,其次為影像產品、混合模組與RF模組,看好今年營收、獲利有望再締新猷。
其他OmniVision供應鏈還有台積電轉投資精材,其專注在非手機領域CIS,包括車用、工控、醫療等,今年上半年車用CIS業務較去年成長逾兩成;測試廠京元電第二大客戶即為OmniVision,今年CIS訂單量將較去年成長雙位數。
整體來看,目前各家封測廠均表示沒收到任何有關調整訂單的訊息。法人表示,在車用、自駕車、新應用帶動下,CIS市場前景依舊清晰,倘若OmniVision略為縮減一年約3~5萬片投片量,對封測廠業績影響有限,加上各家不只有單一客戶及單一應用產品,推測無損中長期營運成長動能。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)