國外科技網站《Semiwiki》報導，台積電技術論壇（TSMC Technology Symposium）6 月中旬召開，預計提供 N3 製程最新資訊，更先進 N2 製程細節也有可能揭露，業界人士都十分期待。
台積電有望再次分享最新製程節點 tape-out 數量。《Semiwiki》取得消息，台積電 N3 tape-out 數量可能創新高。不僅英特爾決定參與台積電 N3 製程量產，高通和輝達也將使用台積電 N3 製程生產行動處理器和 GPU。台積電幾乎篤定以非常大優勢贏得 FinFET 之爭。
Gartner 資深分析師 Samuel Wang 告訴《Semiwiki》，2021 年台積電最令人震驚的消息，就是不僅成功拿下英特爾更多訂單，還保持與 AMD、高通和蘋果等客戶關係良好。N3 製程今年稍晚將以優秀良率進入量產，N2 開發照計畫 2025 年量產，台積電有望繼續保持領先地位。更因市場對尖端技術的需求，使台積電晶圓代工龍頭地位更穩固。
台積電 3 奈米技術進度良好，台積電可提供 HPC 和智慧手機應用更完整平台支援。官方說法，N3 製程下半年將進入量產，還將在 N3 量產一年後開展 N3E 製程，藉 N3E 擴展 3 奈米製程系列，使性能、功耗和良品率都有提升。
面對必須大幅提升半導體運算能力的持續挑戰，台積電也將研發重點放在領先技術和設計方案服務客戶。2021 年開始 3 奈米風險生產，同時發展 2 奈米製程，是當今半導體產業最前瞻技術。研究工作提升 2 奈米以上節點探索性研究，2 奈米技術已於 2021 年進入技術開發，2025 年達成量產階段。
台積電 2021 年 10 月推出 N4P 製程，是以性能為重點的 5 奈米升級平台。N4P 比 N5 製程提高 11% 運算性能，比 N4 製程也提高 6% 的運算性能。與 N5 相比，N4P 還達 22% 耗能提升，以及 6% 電晶體密度提升等。2021 年底推出 N4X 製程技術，與 N5 相比，運算性能提升達 15%。台積電預計 N4X 將在 2023 上半年進入風險性投產。有了 N5、N4X、N4P 和 N3 / N3E，台積電功率、性能、面積和成本都有多種令人驚訝的選擇。
台積電一直保密 N2 製程，但從 IDM 廠商洩露的 2 奈米細節可了解，所有半導體企業除了南韓三星，都與台積電合作。台積電生態系統將成為由 100 多個客戶、合作夥伴和供應商組成架構，使其他晶圓代工廠不太可能有支援廣泛的產品、良率更高的 2 奈米製程與台積電競爭。
(首圖來源：影片截圖)
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