Yearly Archives: 2025

打破生態高牆,高通確認 Snapdragon 裝置將支援 Quick Share 與 iPhone 互傳檔案

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 10:30 | 分類 Android , Android 手機 , iOS

隨著高通(Qualcomm)在社群媒體平台 X 上宣布,搭載 Snapdragon 晶片的裝置將能透過 Quick Share 功能與 iPhone 進行檔案傳輸,這個消息引起關注。此功能的推出是基於 Google 於 11 月 20 日的公告,該公告指出 Android 的 Quick Share 將與 iOS 的 AirDrop 功能相容,並率先在 Pixel 10 系列智慧手機上推出。 繼續閱讀..

全球首創化學循環技術獲百大創新!興采突破複合機能布料「不可回收」難題

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 10:25 | 分類 奈米 , 財經

被譽為「創新界的奧斯卡」的全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)在美國亞利桑那州登場,由興采集團與工研院共同合作研發的「回收纖物再製低碳循環防水透濕膜(Circu-Texfilm)」專利技術,成功入選全球百大研發創新。

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藥物開發重大突破!陽明交大與諾貝爾化學獎得主合作高速蛋白質結構比對演算法

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 科技教育

陽明交大今日宣布生物科技學系副教授羅惟正與諾貝爾化學獎得主瓦謝爾(Arieh Warshel)合作,開發出高效能蛋白質結構比對搜尋演算法 SARST2,可在龐大的數億筆資料庫中迅速比較蛋白質結構,加速新藥研發。

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從影像感測器到《鬼滅之刃》: Sony 領軍日本產業的雙引擎成長新模式?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 9:10 | 分類 半導體 , 數位內容 , 電子娛樂

Sony 再度讓外界重新思考日本企業的成長路徑,Sony 上修本年度營業利益預測至 1.43 兆日圓,原因來自兩大領域:高階影像感測器需求超出預期,以及動畫電影《鬼滅之刃劇場版 無限城篇》帶動的全球票房熱潮。

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消費者調查一面倒要 Snapdragon 處理器,Exynos 2600 如何後續三星傷透腦筋

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 手機

韓國三星電子的行動應用處理器(AP)業務在經歷長期低迷後,正準備推出新款 Exynos 2600 晶片。根據觀察,這款新晶片預計將搭載於韓國國內上市的 Galaxy S26 標準版和 Plus 版本機型中。然而,此舉卻在消費者群體中引發擔憂和不滿。

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張忠謀也曾批評匯率,學者:現在台灣競爭力已非當年可比

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 國際金融 , 金融政策

經濟學人(The Economist)專文探討「台灣病」,認為央行長期壓低台灣匯率引發諸多問題。2012 年時因競爭對手韓圜貶值,台積電創辦人張忠謀曾公開批評央行匯率政策,但學者認為,匯率非經濟發展單一問題,乘著 AI 大浪,如今台灣競爭力非同日而語,對產業界而言,地緣政治、關稅等問題,可能比匯率更嚴峻。 繼續閱讀..

港媒:中國研究利用大量無人機,干擾台灣使用星鏈

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:30 | 分類 低軌衛星 , 國際觀察 , 尖端科技

港媒南華早報報導,鑑於俄烏戰爭中,烏克蘭在星鏈(Starlink)衛星系統助陣下取得優勢,中國方面正研究一旦台海戰爭爆發,中方如何有效干擾星鏈在台灣運作。但研究發現,中方至少要對台出動 1,000 至 2,000 架以上搭載干擾器的無人機,才能壓制星鏈。 繼續閱讀..

拼 2 奈米、日本政府擬對 Rapidus 追加金援「逾 1 兆」

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年度量產 2 奈米(nm)晶片,而日本政府不遺餘力的對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助,除將在今年度(2025 年度)對 Rapidus 出資 1,000 億日圓外,還計劃在 2026-2027 年度期間對 Rapidus 追加金援逾 1 兆日圓,而 Rapidus 目標在 2031 年度 IPO(首次公開發行)上市。 繼續閱讀..

DRAM 供應緊俏,半年以上長期合約綁定供應已成為市場趨勢

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著全球人工智慧(AI)投資擴張的浪潮日益加劇,半導體 DRAM 的短缺問題也愈發嚴重。這一供需失衡已迫使市場將過去以月或單季為基礎的價格談判,重組為為期六個月或更長的長期供應合約。由於市場普遍預期 DRAM 的嚴重短缺將持續推動價格上漲至 2026 年,需求公司正積極尋求半年度合約,甚至市場上的協商已延伸至 2027 年的供應合約,反映出確保 2026 年供應量日益困難的現狀。

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