Daily Archives: 2026-05-29

台積電熊本二廠變更為 3 奈米先進製程，全新投資計畫即將公布
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，台積電董事長魏哲家在與日本首相高市早苗會面時，親口證實未來熊本二廠有望改採最先進的 3 奈米製程技術生產。因此，為配合此項高階製程升級，該廠的設備投資規模預計將從原先的 122 億美元（約 1 兆 8,000 億日圓）大幅擴大至 170 億美元（約 2 兆 6,000 億日圓）。至於，相關的詳細內容將會在不久後正式公布。

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AI 資料中心加天然氣，有毒組合推動電價上漲
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:29 |
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分類 AI 人工智慧 , 能源科技 , 財經

AI 產業發展的最大瓶頸，就是能源。耗電巨獸 AI 資料中心在多個國家已經引發抗議，在愛爾蘭，一份最新調查發現，愛爾蘭家庭為此支付更多電費，不受監管的資料中心擴張，相當於徵收一項隱形稅，迫使一般民眾，在不知不覺中，補貼全球最賺錢的科技公司營運成本。 繼續閱讀..

不再只賣塑膠！南亞猛攻醫療、半導體與電網三大新事業拚轉型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 能源科技

南亞今日召開股東常會，會中通過配發每股現金股利 0.5 元，董事長吳嘉昭表示，南亞陸續跨入醫療、電子材料、新能源車等應用領域，並開發出晶圓保護膜、光電用電子隔離片等高階產品，經營相當穩定，整體第一季的獲利超越前三年總和，預估第二季大幅增加，今年將是相當亮麗的一年。

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三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..

傳統記憶體市場迎接意外驚喜，大摩點名華邦電、南亞科受惠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發表的最新「大中華區半導體」產業研究報告指出，傳統記憶體市場（Old Memory）即將迎接出乎意料的上行驚喜。原因是受惠於供需缺口預期在 2026 年下半年的進一步擴大，大摩大幅上修了對大中華區記憶體市場的獲利預測，並將台灣記憶體大廠華邦電與南亞科的投資評等重磅調升回「優於大盤」。

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AI 動能強勁！緯創擴大 AI 伺服器版圖、國巨高階產能利用率攀升
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

摩根士丹利（Morgan Stanley）近日發布「2026 亞洲 AI 高峰會」最新報告指出，AI 浪潮持續推動科技廠的成長，其中緯創今年的 AI 伺服器客戶群將進一步擴大，涵蓋更多新興雲端服務商及 OEM 客戶，而國巨今年第一季的 AI 相關營收占比已達 15%，磁性元件對 AI 貢獻度更勝於 MLCC。

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LG 新能源獲美國訂單，打造 1.5GW 電網級儲能系統
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:24 |
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分類 能源科技 , 電力儲存

韓國電池大廠 LG 新能源（LG Energy Solution）旗下儲能事業 LG Energy Solution Vertech 宣布，與美國電力公司 DTE Energy 簽署合作協議，將在美國密西根州建置 8 座電池儲能系統（BESS）專案，總儲能容量達 6GWh、裝置容量 1.5GW。所有專案均符合美國本土製造要求，相關設備將於未來兩年陸續交付。 繼續閱讀..