與聯電攜手合作，英特爾將為晶圓代工布局更多可能

英特爾和台積電之後的台灣第二大代工廠聯電 (UMC) 宣布建立合作夥伴關係，兩家公司將在共同開發的新型 12 奈米節點製程上生產處理器。而新的 12 奈米節點製程將從 2027 年開始，在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產，這代表著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。

對此，英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務總經理 Stuart Pann 接受外媒採訪時表示，英特爾代工服務 (IFS) 將在亞利桑那州 Ocotillo 園區的 Fabs 12、22 和 32 號工廠生產新 12 奈米節點製程，並將向外部客戶提供該節點的代工服務。而新的 12 奈米製程將主要用於行動通訊基礎設施和網路應用，將採用業界標準設計工具（EDA）和製程設計套件（PDK），進而簡化外部客戶的採用狀況。

Stuart Pann 指出，這三個晶圓廠現在正在生產英特爾的 10 奈米和 14 奈米節點製程，但這兩個節點製程利用許多相同的工具來生產，英特爾也將利用其中許多工具進行新的 12 奈米節點製程生產。鑑於這些節點已經投入生產多年，這些工具和晶圓廠大多已經折舊，這為英特爾留下許多空置產能，因此可以使用許多相同的工具來生產新的 12 奈米節點，以幫助減少額外的成本，使資本支出和利潤最大化。

而隨著英特爾在 2027 年生產新的 12 奈米節點製程，這三座晶圓廠將慢慢停止 10 奈米和 14 奈米節點製程的工作，進而向新節點製程提供產能。至於聯電方面，也將為IFS帶來一些目前尚未具備的新能力，例如 RF 和 WiFi 生產技術，進一步擴大 IFS 的潛在市場。因此，聯電也將在三座晶圓廠內安裝一些專門的生產工具。

Stuart Pann 表示，該項合作案對於聯電來說，將能夠相對快速地獲得英特爾巨大的生產能力、晶片製造工具、現有供應鏈以及現有的勞動力。聯電還將透過其現有的管道、客戶關係，處理將新節點製程在市場的推廣動作，這使得英特爾在製造先節點製程的合作過程中能與這些客戶進行交流和互動，進而為其 IFS 計畫提供急需的經驗和新的潛在客戶。

事實上，英特爾已經擁有與 12 奈米節點製程相當的節點製程，例如 14 奈米、10 奈米等。新的 12 奈米節點製程將做為更新、更有效率的節點介入。由於添加了聯電領先的特殊技術，也使得該節點製程具有更多的競爭力。然而，英特爾並未透露與聯電合作的財務細節。而預期這項新合作將開啟在美國與另一家晶圓代工大廠格羅方德競爭的激烈競爭，因為聯電與英特爾的合作預計可吸引尋求 12 奈米級製程節點來生產產品的美國客戶。甚至，部分也將與台積電的成熟節點製程相互競爭。

市場人士指出，英特爾與聯電的合作，是英特爾進入成熟製程市場策略的一部分，這也是英特爾自 IDM 廠商，轉換為純晶圓代工廠代工廠的必備條件。而且，英特爾的目標是到 2030 年成為全球第二大代工廠，這目標使得英特爾必須與高塔半導體的成熟節點製程進行合作，英特爾同意在新墨西哥州的 11X 晶圓廠為高塔半導體生產 65 奈米晶片。

Stuart Pann 進一步指出，幾十年來，台灣一直是亞洲和全球半導體及更廣泛技術生態系統的重要組成部分，英特爾致力於與聯電等台灣公司合作，幫助更好的服務全球客戶。因此，英特爾與聯電的策略合作進一步展現了我們致力於在全球半導體供應鏈中，提供技術和製造創新的承諾，也是我們朝著 2030 年成為全球第二大代工廠的目標邁出的又一重要一步。然而，目前英特爾沒有與聯電就共同開發的 12 奈米節點之外的未來合作做出任何明確承諾，僅專注於填補該項目的產能項目上。不過，這也不代表未來有任何的可能性。

(首圖來源：科技新報攝)